동경 초소형 전자 박람회 (Microelectronics Show 2014)
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  동경 초소형 전자 박람회 (Microelectronics Show 2014)
 
동경 초소형 전자 박람회(MICROELECTRONICS SHOW 2014)가 2014년 6월04일에서 06일까지 동경 빅사이트 전시장에서 개최 됩니다. MICROELECTRONICS SHOW 2014은 동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA show 2014), 최첨단 전자 기술 박람회(JIEP 2014), 전자 프로세스 테크놀로지 박람회(JISSO PROTEC 2014), 일본 전선 박람회(WIRE JAPAN SHOW 2014)가 동시 개최되어 전문성을 더욱 살린 박람회로 발전 하였습니다. 관련업체 여러분들의 많은 참관 바랍니다.

<<동시 개최 및 참관 박람회>> ▶ 박람회 명을 클릭하시면 해당 홈페이지로 이동합니다
1) 국제 전자회로 산업 전시회 (JPCA SHOW 2014)

- 프린트 배선판 기술 전시회(PWB Tech 2014)
- 반도체 패키징•부품 내장 기술 전시회(Module Japan 2014)
- 기기•반도체 수탁생산 시스템 전시회(EMS Japan 2014)
2) 대형 전자 제조 박람회(Large Electronics Show 2014)
- 프린티드 일렉트로닉스 최적 생산 시스템 전시회 (PE PROCESS 2014)
- LED/OLED 응용 기술 전시회 (SS(Solid-State)Lighting 2014)
- 부품 MEMS/장치산업 종합 기자재 전시회 (Device Engineering 2014)
3) 일본 전선 박람회(WIRE JAPAN SHOW 2014)
4) 동경 초소형 전자 전시회 (Microelectronics Show 2014)
5) 전자 프로세스 테크놀로지 박람회(JISSO PROTEC 2014)


     
개최기간 2014.06.04 - 2014.06.06
개최장소 동경 빅사이트 전시장
전시품목 ■ 2014동경 초소형 전자 박람회(Microelectronics Show 2014) ■
 고밀도 서브스트레이드 인터포저, 부품내장기반, 반도체칩, 시스템인패키지, 표시광
 디바이스,센서, 페이스트, 탑프리땜, 접합자료, 봉지수지, 폴리머, 본더 등.


■ Large Electronics Show 2014 ■
1)프린티드 일렉트로닉 최적 생산 시스템 전시회(PE PROCESS 2014):
 프린티드, 일렉트로닉스 기반, 디스플레이제품, 차세대조명,전자발광,조광제어필름,
 전자파, 실드필름, 도전성재료, 반도체재료, 금속 나노입자, 광회로 광통신 디바이스,
 센서모듈 등.
2)부품•MEMS/디바이스 산업 종합 기자재 전시회(Device Engineering 2014):
 MOS로직/마이크로/메모리반도체, 디지털바이폴라반도체, 시스템LSI, 아날로그IC,
 광IC, 파워IC, 디스크리트 등
3)LED/OLED 응용기술 전시회(SS (Solid-Starte)Lighting 2014):
 프린티드, 일렉트로닉스 기반, 디스플레이제품, 차세대조명, 전자발광, 조광제어필름,
 전자파 실드필름, 도전성 재료, 반도체 재료, 금속 나노입자, 광회로 광통신 디바이스,
 센서 모듈 등
■ JPCA SHOW 2014 ■
1) 2014 동경 프린트 배선판 기술 박람회 (PWB Tech 2014):
 평면/양면/다층 프린트 배선판, 플렉시블 프린트 배선판 빌드업 배선판, 플렉스리지드
 배선판, 세라믹배선판, 금속베이스, 프린트 배선판, 그 외 프린트 배선판,리지드 동장적
 층판, 플렉시블 동장적층판(FCCL),실드판, 다층프린트배선판용, 프리프레그, 접착제를
 바른동박,세라믹기반재료, 동/알루미늄 기반재료, 특수기반재료, 절연재료,솔더마스크
 재료 등.
2) 2014 동경 반도체 패키징,부품 내장기술 박람회(Module Japan 2014):
 리지드, 빌드업, 테이프, 서브스트레이트, COF/TAB, 세라믹서브스트레이트,리드프레임,
 웨이퍼 레벨 패키지, 이차원, 삼차원 패키지, 실리콘 인터포저 유리 인터포저, MEMS
 인터포저, 기능층 인터포저, 플렉시블 계 수동/능동 부품 내장 전자 회로 기반, LTCC,
 리지드계 수동/능동 부품내장 전자회로기반, 매입형 / IP 매입형 부품 내장 전자회로
 기반, MEMS 매입형 부품, 내장 전자회로 기반, 베어다이, WLCSP / WLP, BGA, LGA,
 QFN, 칩 부품, 복합칩 IPD, 각종모듈 등.
3) 2014 동경 반도체수탁생산시스템전시회(EMS Japan 2014):
 프린트 배선 실장 기반, 모듈 실장기반, 삽입 부품 실장기반, 칩 부품 실장기반, 패키지
 실장기반,와이어 본딩 실장기반, TAB・COF실장기반, 플립칩실장기반, 전자회로실장
 기반, 메모리/스토리지 디바이스, 범용 로직 IC, 트랜지스터, 다이오드, 광 반도체,
 센서 / 찰상소자 고주파 디바이스, 마이크로 컴퓨터, ASIC, 전용IC, 범용리니어 IC
 전원용IC, 모터드라이버, LED드라이버 트랜지스터어레이, 연산증폭기/콤퍼레이터,
 인텔리전트 파워 디바이스, 관련사전 등.
* 동시개최 전시회 *
1)일본 전선 박람회(WIRE Japan Show 2014):
 산업용 기기, 전선・케이블 및 커넥터, 전선가공기, 배선용부품,와이어하니스,전선•
 케이블용 계측기,(전선・케이블・하니스)제조장치,검사기,관련서적 등
2) 2014동경 전자 프로세스 테크놀로지 박람회(JISSO PROTEC 2014):
 전자부품장착기,크림납땜인쇄기,디스펜서,반도체실장기시스템, 캐리어테이프, 매거진
 스틱, 언더필 재료, 검사 시험 장치, 반도체 패키지 부품, 칩 부품, 코넥터 소켓, 벌크,
 공합부분 등.
개최규모 500개 업체. 1,500부스. 115,000여명 참관
홈페이지 http://www.jpcashow.com/show2014/kr/
http://www.jpcashow.com/show2014/en/
참관일정        
출발일 - 귀국일 기간 항공 요금 일정 및 온라인예약
1안 2014.06.04-2014.06.06 3일 대한항공(KE) 0원
이용호텔 * 도쿄 베이 아리아케 워싱턴 호텔(TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL)
* 오다이바 지역 도쿄 빅사이드 전시장앞 위치(도보이동)
* 호텔 근처 지역이 쇼핑센터, 파레트타운, 아쿠아시티 등의 큰오락시설과
해변공원이 있는 관광지. (총 830개의 객실 보유 객실 4F~19F)
* ADD: 3-1-28 Arikake, Koto -ku Tokyo.
* TEL. 81-3-5564-0111 / FAX. 81-3-5564-0525

http://www.ariake-wh.com/
여행경비
포함내역
일반석왕복항공료 (유류세,공항세,출국세,항공TAX), 호텔숙박비(2인1실/호텔조식포함),
일정상식비(석식1회),전용차(둘째날제외),기사/현지안내원경비(2일 기준),해외여행자보험
**전시장입장권, 현지가이드/기사팁 포함 (현지 추가 경비 없음)**
* IEB박람회투어 참관단 전원 동경 지도 및 가이드북 증정
* 전시장 도보 5분거리 호텔 위치
* 일체의 현지 추가비용 없음(가이드 및 기사 TIP 포함)
불포함내역 전시회 참관일의 중식,둘째날(차량 및 중석식), 독실사용경비(1박당 8만원씩 추가)
마감일자 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
신청서 양식 * 다운 받으셔서 양식 기입 후 팩스(02)732-5668 또는 메일로 전송바랍니다.
상담문의 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
[총액표시제]

㈜IEB박람회투어 전상품, 유류할증료 및 필수경비가 포함된 가격입니다

* 각국비자비용 및 개별일정 상품 미적용 되며, 유류할증료 및 제세공과금은

  유가와 환율에 따라 변동 될 수 있습니다.

* 최소출발 8명이상(인솔자동행 일부상품 제외/출발 7일전 공지)  

* 여행공제보험: 1억원.

* 자세한 사항은 홈페이지에서 확인바랍니다 https://www.iebtour.com

신청방법안내

온라인 예약 신청 또는 하단의 팩스 신청서를 클릭하여 작성 후
fax: 02)732-5668 및 iebtour@iebtour.com로 보내주세요.
신청금(50만원/유럽, 미주:100만원)은 해당계좌로 입금하여 주시고
참관경비 중 잔액은 출발 21일전까지 송금해주시면 됩니다.
국민은행 : 813001-04-002920 / 예금주 : (주)아이이비박람회투어
*출장 품위 결재시 서둘러 주시기 바랍니다.

취소수수료
부과기준

- 본 여행상품은 계약금 지불 시점부터 계약이 체결되며, 계약해제 요청 시 귀책사유에
   따라 취소수수료가 부과됩니다.
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1. 여행 취소수수료 부과기준(국외여행 표준약관)
  가. 여행개시 30일전(~30)까지 통보시: 계약금환급
  나. 여행개시 20일전(29~20)까지 통보시: 상품가격의 10% 배상
  다. 여행개시 10일전(19~10)까지 통보시: 상품가격의 15% 배상
  라. 여행개시 08일전(09~08)까지 통보시: 상품가격의 20% 배상
  마. 여행개시 01일전(07~01)까지 통보시: 상품가격의 30% 배상
  바. 여행당일 통보시: 상품가격의 50% 배상

2. 최소출발인원 기준과 미충족 시 여행계약해제 및 배상 규정

* 본 여행상품의 최소출발인원 기준은 8명이며, 미충족 시 여행표준약관 제9조에 따라
  여행출발 7일전까지 여행계약을 일방적으로 해제하고 소비자에게 통보할 수 있습니다.

* 최소출발인원 미충족에 따른 여행계약 취소 통보 시

  가. 여행출발 7일전 ( ~7)까지 통지시 : 계약금만 환급

  나. 여행출발 1일전 (6~1)까지 통지시 : 여행요금의 30% 배상

  다. 여행출발 당일 통지 시 : 여행요금의 50% 배상

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  반드시 (개별로 준비하시는 분) 전시회 참가 및 참관 전에 주최측에

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1) 보험 종류: 실손 보험

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  가.1억원 이상   : 만14세 이상 ~ 만79세 이하

  나.2억원 이하   : 만14세 미만(단 사망보장금 가입 불가)

  다.5천만원 이하: 만80세 이상 ~ 만99세 이하

3) 99세  이상의 경우 개별적으로 보험을 가입하셔야 합니다. (당사 가입불가)
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