동경 인터넵콘 전자 제조 및 표면 실장 전문 기술전 (41th INTERNEPCON JAPAN 2012) *10개박람회 동시 및 병설개최*
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2026년 10월 9일 금요일  
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  동경 인터넵콘 전자 제조 및 표면 실장 전문 기술전 (41th INTERNEPCON JAPAN 2012) *10개박람회 동시 및 병설개최*
 
41th INTERNEPCON JAPAN은 전자 제조 및 표면 실장에 관한 장치, 기술, 부품과 재료가 한자리에 모이는 아시아 최대의 전문 기술전으로서 1972년에 제1회째를 개최 이래 전자 실장 및 제조업계에 빠뜨릴 수 없는 전문전으로서 정착하고 있습니다. 항상 차세대의 전자 산업을 리드하는 본전시회에서는, 국내/해외의 유력 기업이 한자리에 출전하고 있어 입장하는 전자 제조 메이커의 전문가와의 실질적인 비지니스의 장소, 기술 상담의 장소로서 활용되고 있습니다. 관련업계 여러분의 많은 참관 부탁드립니다.
해외박람회 전문업체인 (주)IEB박람회투어를 통해 본 박람회를 참관하시어 사업 확장 및 신상품 발견, 고부가가치 사업 창출의 유일한 국제적 기회를 활용해 보시기 바랍니다.

<<동시 및 병설개최 및 참관 박람회>>
1) 2012 동경 인터넵콘 첨단제조 및 표면실장 기술전(INTERNEPCON JAPAN 2012)
2) 2012 동경 차세대 조명 및 LED/OLED 기술전(LED/OLED Lighting Technology expo 2012)
3) 2012 동경 회로기판 박람회(PWB EXPO 2012)
4) 2012 동경 전자 부품 박람회(ELE TRADE 2012)
5) 2012 동경 반도체 팩케이지 기술 엑스포(IC PACKAGING TECHNOLOGY 2012)
6) 2012 동경 전자 계측기 박람회(ELECTROTEST JAPAN 2012)
7) 2012 동경 마이크로테크 박람회(MICROTECH JAPAN 2012)
8) 2012 동경 첨단 전자 재료 박람회(MATERIAL JAPAN 2012)
9) 2012 동경 전기&하이브리드 자동차용 모터, 인버터 및 이차전지 박람회(EV JAPAN 2012)
10) 2012 동경 자동차 경량화 기술 박람회(Automotive Weight Reduction Expo 2012)
11) 2012 동경 자동차 전자 기술 박람회(CAR-ELE JAPAN 2012)


     
개최기간 2012.01.18 - 2012.01.20
개최장소 동경 빅사이트 (TOKYO BIG SIGHT)
전시품목 ▶제41회 인터넵콘 제팬 (INTERNEPCON JAPAN 2012)
1.EMS/수탁제조: EMS,엔지니어 파견 서비스,턴키 공장/솔루션,컨설팅 서비스,아웃소싱 서비스 등
2.납땜: 납땜머신,리플로우 머신,리워크 머신, 납땜 인두, 납 용해기, 플럭서, 납땜 재료/플럭스 등
3.반송기기 및 시스템: 기판 공급/수납 장치(로더, 인로더), 컨베이어, 자동분류 시스템, 팔렛타이징로봇,팔렛타이저/분류기,수직반송기,무궤도 대차 시스템(AGV),반송차/대차,반송트레이,랙,캐비닛,이동 선반,그 외 각종 보관설비 등
4.클린/ESD보호: 클린 룸 시스템, 클린 부스, 에어 샤워, 파티클 카운터, 이오나이저, 정전기 대책 기기/제품, 클린룸 장비(클린 슈트/장갑/마스크), 와이퍼/와이핑 클로스(Wiping Cloth), 그 외의 클린 룸 관련 제품, 각종 클리너 등
5.클리닝 장비 및 클리너: 습식세정, 건식세정, 클리너, 주변기기 및 관련 장치 등
6.공장 설비/비품: 공장 환경 평가/재활용 관련 제품, 공장설비/장비, 친환경 제품/재활용 관련 제품

▶병설개최 전시회
1)제29회 전자 검사, 시험, 측정기술 박람회 (29th ELECTROTEST JAPAN)- 일렉트로닉스 제조/연구개발, 검사기술 관련 일본 최대 전문 전시회
2)제13회 반도체 팩키지 기술 엑스포(13th PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)- 반도체, LED, MEMS 디바이스, 센서, 패키징 기술 전문 전시회
3)제13회 전자부품 박람회(13th INT`L ELECTRONIC COMPONENTS TRADE SHOW)- 가전, 통신, 자동차용 전자기술 관련 전자부품 및 장치 무역 박람회
4)제13회 프린트 배선판 EXPO(PEB EXPO/13th PRINTEDWIRING BOARDS EXPO)- PCB/PWB, PCB 재료, 설계, 계발, 서비스, 설계툴, 전문 기술 전시회
5)제3회 첨단 전자재료 박람회(MATERIAL JAPAN)
- 첨단 전자재료 기술 전문 전시회
6)제2회 마이크로테크 박람회(MicroTech JAPAN / 2st Micro Fabrication EXPO)- 프레스작업, 디버링, 절단, 드릴링, 레이저가공, 열처리, 에칭, 코팅 등 마이크로테크 전문 기술 전시회

▶동시개최 전시회
1) 4nd Int`l Automotive Electronics Technology Expo (CAR-ELE JAPAN)
- 자동차 전자 관련 차량 시스템, 부품, 재료, 제조장비 전문 전시회
2) 3st Ev & HEV Drive System Technology Expo (EV JAPAN)
- 전기자동차&하이브리드전기자동차용모터,인버터 및 이차전지가 집결된 전시회
3) LIGHTING JAPAN-4rd LED/OLED Lighting Technology Expo
- 조명장치,제조장비,검사/측정/시험/평가 장비,부품/재료,조명기구기술 집결
4) 2st Automotive Lightening Technology Expo
- 자동차 경량화를 위한 기술, 성형/가공기술/가공장비, 장치/모듈 전문 전시회
개최규모 20 여개국. 1,500여 업체. 90,000 여명 참관
홈페이지 http://www.nepcon.jp/inj/
참관일정        
출발일 - 귀국일 기간 항공 요금 일정 및 온라인예약
1안 2012.01.18-2012.01.20 3일
잔여4석
대한항공(KE)
-신청중-
0원
2안 2012.01.18-2012.01.20 3일 아시아나(OZ) 0원
이용호텔 * 도쿄 베이 아리아케 워싱턴 호텔(TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL)
* 오다이바 지역 도쿄 빅사이드 전시장앞 위치(도보이동 7분)
* 호텔 근처 지역이 쇼핑센터, 파레트타운, 아쿠아시티 등의 큰오락시설과
해변공원이 있는 관광지. (총 830개의 객실 보유 객실 4F~19F)
* ADD: 3-1-28 Arikake, Koto -ku Tokyo.
* TEL. 81-3-5564-0111 / FAX. 81-3-5564-0525

여행경비
포함내역
일반석왕복항공료(유류세,공항세,관광진흥기금,항공TAX), 호텔숙박비(2인1실/호텔조식) 일정상의 식사 및 전용차(둘째날제외), 해외여행자보험, 기사/현지안내원 경비(2일 기준)
**전시장입장권, 가이드/기사팁 포함 (현지 추가 경비 없음)**
불포함내역 전시회 참관일의 중식,둘째날(차량 및 중석식), 독실사용경비(1박당7만원)
마감일자 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
신청서 양식 * 다운 받으셔서 양식 기입 후 팩스(02)732-5668 또는 메일로 전송바랍니다.
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㈜IEB박람회투어 전상품, 유류할증료 및 필수경비가 포함된 가격입니다

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  유가와 환율에 따라 변동 될 수 있습니다.

* 최소출발 8명이상(인솔자동행 일부상품 제외/출발 7일전 공지)  

* 여행공제보험: 1억원.

* 자세한 사항은 홈페이지에서 확인바랍니다 https://www.iebtour.com

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fax: 02)732-5668 및 iebtour@iebtour.com로 보내주세요.
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참관경비 중 잔액은 출발 21일전까지 송금해주시면 됩니다.
국민은행 : 813001-04-002920 / 예금주 : (주)아이이비박람회투어
*출장 품위 결재시 서둘러 주시기 바랍니다.

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1. 여행 취소수수료 부과기준(국외여행 표준약관)
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  나. 여행개시 20일전(29~20)까지 통보시: 상품가격의 10% 배상
  다. 여행개시 10일전(19~10)까지 통보시: 상품가격의 15% 배상
  라. 여행개시 08일전(09~08)까지 통보시: 상품가격의 20% 배상
  마. 여행개시 01일전(07~01)까지 통보시: 상품가격의 30% 배상
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* 최소출발인원 미충족에 따른 여행계약 취소 통보 시

  가. 여행출발 7일전 ( ~7)까지 통지시 : 계약금만 환급

  나. 여행출발 1일전 (6~1)까지 통지시 : 여행요금의 30% 배상

  다. 여행출발 당일 통지 시 : 여행요금의 50% 배상

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1) 보험 종류: 실손 보험

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2) 보험 가입 대상자 (만 99세 이하 보험가입가능/100세 이상 보험가입불가 *출발일 기준)

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  나.2억원 이하   : 만14세 미만(단 사망보장금 가입 불가)

  다.5천만원 이하: 만80세 이상 ~ 만99세 이하

3) 99세  이상의 경우 개별적으로 보험을 가입하셔야 합니다. (당사 가입불가)
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