동경 자동차 박람회(AUTOMOTIVE WORLD 2024*일본최대)
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2024년 6월 16일 일요일  
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  동경 자동차 박람회(AUTOMOTIVE WORLD 2024*일본최대)
 

2024 동경 자동차 박람회 (Automotive world 2024)가 2024년 1월 24일(수) ~26일(금)까지 동경 빅사이트 전시장에서 개최 됩니다.해외박람회 전문업체인 (株)IEB박람회투어를 통해 관련 산업의 최신 시장과 기술 동향을 파악하고, 최근 산업동향 분석, 아이템 창출, 신 바이어 개척, 제품 프로모션, 고부가가치 사업창출의 유일한 국제적 기회를 활용해 보시기 바랍니다. 관련 업체 여러분의 많은 참관 부탁 드립니다.


     
개최기간 2024.01.24 - 2024.01.26
개최장소 동경 빅사이트 전시장(TOKYO BIG SIGHT)
전시품목 1) 동경 국제 자동차 전자 박람회 (CAR-ELE JAPAN 2024)
자동차 부품 차량 시스템, 자동차용 각종센서, 디스플레이모듈, 자동차 기판, 콘덴서, 커넥터 케이블, 하네스,기타 전자 부품, ECU테스트 장비, 데이터 로거, 환경 테스트 장비, 재료시험 장비, 수탁 분석, ADAS 자동운전기술, 첨단운전자 보조 시스템, 반도체 직접 회로, 전파 탐지기, 센서, 제어 시스템, 차량 네트워킹 시스템, 안전 및 컴포터 제어 시스템, 통신 및 ITS 관리 시스템, 차량용 반도체, 산업용 로봇 외관 검사장치, 카메라모듈, 커넥터, 저항기, 터치판넬, 통신모듈, 검증 서비스, CAE 소프트웨어, 마운터, 납땜기계, 레이저 컷팅, 차선 이탈 경고 시스템, 적외선레이저, 페라이트 코어, EMC 측정시스템, 부품 재료, 열 설계 및 시물레이션, 마이크로 소프트웨어, 임베디드 소프웨어 등.
2) 동경, 전기 하이브리드 자동차용 모터, 인버터, 이차전지, 차세대 전지 박람회 (EV JAPAN 2024)
2차 전지, 차세대 전지, 전지관련소재, 충전기, 검사및측정, 시뮬레이션시스템, 구동 용 모터, 자동차 모터, 부품, 검사장비, 모터 제조장치, 인버터 컨버터, 파워 디바이스, 수동 소자, 측정기, 저항기, 열 관리 제품,열 관리를 위한 구성 장치(열손실, 열저항 기술, 냉각기술) 기타 시스템 등.
3) 동경 자동차 경량화 박람회 (Automotive Lightweight Technology Expo 2024)
고강도 압연 강판(알루미늄,마그네슘,티타늄),탄소섬유 강화플라스틱, 열가소성폴리, 카보네이트수지, 고무및 열가소성 탄성 중합체, 카본나노파이버, 경량유리, 성형가공장비, 레이저 용접장비 등
4) 동경 드라이브 시스템 박람회 (CONNECTED CAR JAPAN 2024)
텔레메텍스 개발환경 및 도구,차량내OS,휴먼머신인터페이스,통신모듈,보안솔루션,드라이브 레코더, 드라이브 레코더, 디지털운행기록계시스템, ADAS, 자율주행기술앱, 기타 다른 자동차 솔루션 등.
5) 동경 자동차 제조 가공 박람회(CAR-MECHA 2024):가공기술,가공제품,절단,연마,레이저가공, 표면마무리, 열처리, 미세가공, 수지 성형, 주조, 드릴링, 용접, 다이캐스팅, 공작기계, 단조기계, 정밀측정장비, 기계 및 장비 부품, 질량 및 시험 생산 계약서비스, 시험생산 및 대량생산 등.
6) 동경 자율 주행 박람회 (Autonomous Driving Technology Expo 2024)
센서,레이더,인공지능/반도체, 다이나믹 맵, 감지기술 (센서, 카메라 모듈, LiDARs, Milliwave 레이더), 동적매핑기술,포지셔닝기술,반도체,인공지능,보안솔루션,디자인개발솔루션,테스트솔루션,자율주행차량
7)동경 통합 모빌리티 서비스[개발]·[활용]박람회(MaaS Expo): 예약시스템,결제솔루션,지도,교통예측시스템,보안,모빌리티서비스,통신,데이터분석,IT솔루션
8)동경 차량용 소프트웨어 개발 기술박람회(Software-Defined Vehicle Expo): 소프트웨어 개발 툴, 테스트·검증 툴, 소프트웨어 개발 위탁, 데이터 수집 및 해석 솔루션, 사이버 보안, 자동차 OS, 미들웨어, 소프트 인재 파견·교육, 컨설팅 서비스
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<동시개최박람회>
2024 동경 넵콘 전자, 제조설비 및 표면실장 박람회(NEPCON JAPAN 2024)
1)동경 전자 계측기 박람회(ELECTROTEST JAPAN 2024)
2)동경 회로기판 박람회(PWB EXPO 2024)
3)동경 IC 센서 패킹 테크놀로지 박람회(IC&SENSOR PACKING TECHNOLOGY EXPO 2024)
4)동경 전자 부품 및 재료 박람회(ELECTRONIC COMPONETS&MATERIAL EXPO 2024)
5)동경 마이크로 제작 및 파인 공정기술 박람회(FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2024)
개최규모 69,140㎡, 1,120여 업체 참가, 43,000여명 참관.**7개박람회동시개최**
홈페이지 https://www.automotiveworld.jp/tokyo/en-gb.html
https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp.html
참관일정        
출발일 - 귀국일 기간 항공 요금 일정 및 온라인예약
1안 2024.01.24-2024.01.26 3일
신청중
아시아나
항공(OZ)
0원
2안 2024.01.24-2024.01.26 3일
신청중
대한항공
(KE)
0원
3안 2024.01.24-2024.01.26 3일
신청중
대한항공
*부산왕
0원
이용호텔 *호텔빌라폰테누그랜드도쿄-아리아케(Villa Fontaine Grand Tokyo Ariake)
* 오다이바 지역 도쿄 빅사이드 전시장 근교 위치(도보이동)
- 오다이바 지역은 쇼핑센터, 파레트타운, 아쿠아시티 등의
큰 오락시설과 해변공원이 있는 관광지
* ADD: 2-1-5 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063 우)135-0063
TEL: +81 3-6426-0505
여행경비
포함내역
일반석왕복항공료(유류세, 공항세, 관광진흥기금, 항공TAX),
호텔숙박료(2인 1실/조식포함), 일정상의식비(첫날/석식1회) 및 전용차(둘째날 제외),
기사/현지안내원경비(2일 기준), 해외여행자보험.
**전시장입장권, 현지가이드/기사팁 포함**
불포함내역 전시회 참관일의 중식비용, 둘째날(차량 및 가이드, 중/석식), 독실이용경비
마감일자 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
신청서 양식 * 다운 받으셔서 양식 기입 후 팩스(02)732-5668 또는 메일로 전송바랍니다.
상담문의 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
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㈜IEB박람회투어 전상품, 유류할증료 및 필수경비가 포함된 가격입니다

* 각국비자비용 및 개별일정 상품 미적용 되며, 유류할증료 및 제세공과금은

  유가와 환율에 따라 변동 될 수 있습니다.

* 최소출발 8명이상(인솔자동행 일부상품 제외/출발 7일전 공지)  

* 여행공제보험: 1억원.

* 자세한 사항은 홈페이지에서 확인바랍니다 https://www.iebtour.com

신청방법안내

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fax: 02)732-5668 및 iebtour@iebtour.com로 보내주세요.
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참관경비 중 잔액은 출발 21일전까지 송금해주시면 됩니다.
국민은행 : 813001-04-002920 / 예금주 : (주)아이이비박람회투어
*출장 품위 결재시 서둘러 주시기 바랍니다.

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부과기준

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1. 여행 취소수수료 부과기준(국외여행 표준약관)
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  마. 여행개시 01일전(07~01)까지 통보시: 상품가격의 30% 배상
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  다. 여행출발 당일 통지 시 : 여행요금의 50% 배상

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  가.1억원 이상   : 만14세 이상 ~ 만79세 이하

  나.2억원 이하   : 만14세 미만(단 사망보장금 가입 불가)

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