동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA show 2023*일본최대)
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2023년 6월 4일 일요일  
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  동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA show 2023*일본최대)
 
동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA show 2023)가 2023년05월 31일부터 06월 02일 까지 3일간 동경 빅 사이트 전시장에서 개최 됩니다. 본 박람회는 전세계 주요 전자회로 업체 대부분이 참가하여 최대 규모로 진행되며, 모든 전자, 정보통신, 제어기기에 사용되는 전자 회로, 실장 기술과 널리 사용, 보급될 라지 일렉트로닉스의 유통에 이르는 전자 회로 업계 및 관련 업계 전체의 발전에 기여합니다.
해외전문업체인 (株)IEB 박람회 투어를 통해 전자회로산업 일본시장을 파악하고 산업동향분석, 획기적 아이템 창출, 신바이어 개척, 부가가치사업 창출 의 유일한 국제적 기회를 활용해 보시기 바랍니다.
■ 동시 개최 박람회
*동경 첨단 전자패키징 박람회(MICROELECTRONICS SHOW): 고밀도, 고주파 패키징 첨단 제품,
*동경 전자 프로세스 기술 박람회(JISSO PROTEC): 전자 부품 배치 기계 및 관련 장비 및 시스템,
*SDGs Device Show: 신재생에너지 전자제품, 전력전자관련 실장/재료, 전력반도체/전력소자
*동경 전선 박람회(WIRE Japan Show): 전선,케이블,커넥터,전선가공기,AWM,와이어하네스가공기,측정기
*스마트 센싱 박람회(Smart Sensing): 센서, 센서노드,반도체,부품및장치,전자,통신장치,네트워크시스템폼
*동경 반도체 전자부품 박람회(JEP/TEP Show): 반도체,전자소자,센서,기계장치,FA제어장비,계측기,전원, IoT
*E-Textile/Wearable: 전자기술과 섬유와 의류의 혼합 e-텍스타일


     
개최기간 2023.05.31 - 2023.06.02
개최장소 동경 빅사이트 전시장(TOKYO BIG SIGHT)
전시품목 ■동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA Show 2023)
* 동경 프린트 배선판 기술 박람회(PWB Tech 2023)
단면양면 다층 프린트 배선판, 플렉서블 프린트 배선판, 빌드업 배선판, 플렉스
리지드 배선판, 세라믹 배선판, 금속기반(구리 알루미늄), 프린트 배선판, 관련서적
* 동경 반도체 패키징, 부품 내장기술 박람회(Module Japan 2019)
리지드기판, 빌드업기판 테이프 서브 스트레이트,COF/TAB, 세라믹기판, 리드프레임
웨이퍼 레벨 패키지, 이차원 패키지(SiP),입체 패키지 실리콘 인터포저 유리 인터포저
MEMS 인터 포저 기능 층 인터 포저 리지드계 능동부품 내장 전자 회로 기판, 플렉시
회로기판, MEMS 매입형 LTCC 베어 다이, WLCSP/WLP, BGA, LGA, QFN 칩
* 플렉시블 프린트 배선판 제품 출전 구역(Flexible Printed Circuits Products Area)
* 동경 반도체 수탁 생산 시스템 박람회(EMS Japan 2019):
인쇄회로기판(AV/디지털가전, 모바일, 자동차, PC/ 주변기기가전/산업, 전원기기용도
모듈기판, 삽입부품 실장기판, 칩부품 실장기판, IC 패키지 실장기판, 와이어 본딩
범용로직 IC, 트랜지스터, 다이오드, 광 반도체 센서, 고주파 장치, 마이크로 컴퓨터
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■동경 첨단 전자패키징 박람회(MICROELECTRONICS SHOW)
최첨단 미래기술 중심 고밀도 고주파 실장기술 응용제품, 고밀도 서브스트레이트
인터 포저, 부품내장기판, 반도체칩, 시스템 인 패키지 (SiP) / 시스템 온칩 (SoC)
광학기기, 센서, 언더필 재료, 열대책 재료/소재, 고주파 대응 폴리머, 가종 본더
분리기 플립칩(FC) 실장, BGA / CSP 조립 TAB 실장 OLB / ILB 시스템 COB시스템
■동경 전자 프로세스 기술 박람회(JISSO PROTEC)
1.전자부품 실장기기,관련장비 시스템:전자부품 배치기계, 전자부품, 스크린프린터
2.포장 관련장비 및 시스템:이송시스템, 테이핑기계,재료, 벌크피더/피더/자동조립기계
3.반도체 패키징 기계 및 시스템:와이어 본드지, 다이본더, 플립칩 패키징시스템, LCD
4.검사, 시험장비: 자동광학 검사장비, 반도체 제조, 관련된검사 / 측정장비/ 포장장비
5.포장 디자인 시스템: 설계도구, 생산 최적화 소프트웨어 및 포장 프로그래밍 장치
6.패키징 디바이스 / 부품 및 관련 재료: SMD, 반도체 패키지부품, 소형전자부품, 칩부품
7.포장장치 포장재:테이핑릴, 캐리어 테이프, TAB테이프 / 릴, 매거진 스틱, IC 트레이,
8.패키징 접합 시스템: 솔더링 장치, 솔더 / 접합재료 및 언더필재료
9.고주파 호환 장치, 구성 요소 및 재료 장치: 구성 요소 및 재료
10.환경 관련기기, 재료:제로 방출 프로세스, 폐기물처리 복구, 관련장치 및 재료
■SDGs Device Show
신재생에너지 전자제품, 전력전자관련 실장/재료, 전력반도체/전력소자
■스마트 센싱 박람회(Smart Sensing)
센서, 센서노드,반도체,부품및장치,전자,통신장치,네트워크시스템폼
■동경 반도체 전자부품 박람회(JEP/TEP Show)
반도체,전자소자,센서,기계장치,FA제어장비,계측기,전원, IoT
■동경 와이어 박람회(WIRE Japan show)
산업용 기기, 전선 케이블 및 커넥터, 전선 가공기 배선용 부재, 와이어 하네스,
전선 케이블 용 계측기 (전선 케이블 하네스) 제조 장비, 검사 기계, 관련 서적 등
■E-Textile/Wearable 전자기술과 섬유와 의류의 혼합 e-텍스타일
개최규모 520여 업체 참가, 50,000여 명 참관.
홈페이지 https://www.jpcashow.com/show2023/index.html
참관일정        
출발일 - 귀국일 기간 항공 요금 일정 및 온라인예약
1안 2023.05.31-2023.06.02 3일
신청중
아시아나
OZ
0원
2안 2023.05.31-2023.06.02 3일
신청중
대한항공
KE
0원
3안 2023.05.31-2023.06.02 3일
신청중
대한항공
KE(부산)
0원
이용호텔 *아리아케 워싱턴 호텔(ARIAKE WASHINGTON HOTEL)
* 오다이바 지역 도쿄 빅사이드 전시장앞 위치(도보이동)
* 호텔 근처 지역이 쇼핑센터, 파레트타운, 아쿠아시티 등의 큰오락시설과
   해변공원이 있는 관광지. (총 830개의 객실 보유 객실 4F~19F)
* ADD: 3-1-28 Ariake, Koto -ku Tokyo.
* TEL. 81-3-5564-0111 / FAX. 81-3-5564-0525

http://tokyobay.washington-hotels.jp
여행경비
포함내역
일반석왕복항공료(유류세, 공항세,관광진흥기금, 항공TAX),호텔숙박료(2인1실/조식포함)
일정상의 식비 및 교통비(전용차), 기사 및 현지안내원 경비, 해외여행자보험료
불포함내역 전시회 참관일의 중식, 둘째날(차량 및 중석식), 독실사용경비.
마감일자 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
신청서 양식 * 다운 받으셔서 양식 기입 후 팩스(02)732-5668 또는 메일로 전송바랍니다.
상담문의 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
[총액표시제]

㈜IEB박람회투어 전상품, 유류할증료 및 필수경비가 포함된 가격입니다

* 각국비자비용 및 개별일정 상품 미적용 되며, 유류할증료 및 제세공과금은

  유가와 환율에 따라 변동 될 수 있습니다.

* 최소출발 8명이상(인솔자동행 일부상품 제외/출발 7일전 공지)  

* 여행공제보험: 1억원.

* 자세한 사항은 홈페이지에서 확인바랍니다 https://www.iebtour.com

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온라인 예약 신청 또는 하단의 팩스 신청서를 클릭하여 작성 후
fax: 02)732-5668 및 iebtour@iebtour.com로 보내주세요.
신청금(50만원/유럽, 미주:100만원)은 해당계좌로 입금하여 주시고
참관경비 중 잔액은 출발 21일전까지 송금해주시면 됩니다.
국민은행 : 813001-04-002920 / 예금주 : (주)아이이비박람회투어
*출장 품위 결재시 서둘러 주시기 바랍니다.

취소수수료
부과기준

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- 특별약관 적용의 경우, 표준약관보다 높은 취소수수료가 부과될 수 있으니 취소수수료
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1. 여행 취소수수료 부과기준(국외여행 표준약관)
  가. 여행개시 30일전(~30)까지 통보시: 계약금환급
  나. 여행개시 20일전(29~20)까지 통보시: 상품가격의 10% 배상
  다. 여행개시 10일전(19~10)까지 통보시: 상품가격의 15% 배상
  라. 여행개시 08일전(09~08)까지 통보시: 상품가격의 20% 배상
  마. 여행개시 01일전(07~01)까지 통보시: 상품가격의 30% 배상
  바. 여행당일 통보시: 상품가격의 50% 배상

2. 최소출발인원 기준과 미충족 시 여행계약해제 및 배상 규정

* 본 여행상품의 최소출발인원 기준은 8명이며, 미충족 시 여행표준약관 제9조에 따라
  여행출발 7일전까지 여행계약을 일방적으로 해제하고 소비자에게 통보할 수 있습니다.

* 최소출발인원 미충족에 따른 여행계약 취소 통보 시

  가. 여행출발 7일전 ( ~7)까지 통지시 : 계약금만 환급

  나. 여행출발 1일전 (6~1)까지 통지시 : 여행요금의 30% 배상

  다. 여행출발 당일 통지 시 : 여행요금의 50% 배상

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  반드시 (개별로 준비하시는 분) 전시회 참가 및 참관 전에 주최측에

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해외
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1) 보험 종류: 실손 보험

 의료비를 실손 보상하는 보험에 다수 가입되어 각 보험계약에서 보장하는 금액의 합계가
 지급보험금(의료비)을 초과하였을 경우 보험금은 계약별로 비례분담하여 지급되며,
 중복 지급불가합니다.

2) 보험 가입 대상자 (만 99세 이하 보험가입가능/100세 이상 보험가입불가 *출발일 기준)

  가.1억원 이상   : 만14세 이상 ~ 만79세 이하

  나.2억원 이하   : 만14세 미만(단 사망보장금 가입 불가)

  다.5천만원 이하: 만80세 이상 ~ 만99세 이하

3) 99세  이상의 경우 개별적으로 보험을 가입하셔야 합니다. (당사 가입불가)
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