동경 스마트 센싱 박람회(Smart Sensing)
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2026년 10월 9일 금요일  
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  동경 스마트 센싱 박람회(Smart Sensing)
 
동경 스마트 센싱 박람회(Smart Sensing)가 2024년 6월 12일(수)~14일(금)까지 3일간 동경 빅사이트 전시장에서 개최됩니다. 본박람회는 모든 전자기기, IT 기기 및 장비에 사용되는 전자회로 및 패키징 기술과 관련된 제품, 지식, 솔루션을 전시함으로써 전자회로 산업 및 관련 모든 분야의 발전에 기여하는 것을 목표로 합니다. 대형 전자 장치(인쇄 전자 장치, 신축성 전자 장치 등)의 설계, 테스트 및 물류 등 출품합니다. 해외 박람회 전문업체인 ㈜IEB박람회투어를 통해 관련산업의 일본 시장을 파악하고, 최근 산업 동향분석, 획기적 아이템 창출, 신 바이어 개척, 고부가 가치 사업 창출의 유일한 국제적 기회를 활용해 보시기 바랍니다. 관련업체 여러분의 많은 참관을 바랍니다.
■ 동시개최 박람회 ■
■ 동경 첨단 전자패키징 박람회(MICROELECTRONICS SHOW)
■ 동경 전자 프로세스 기술 박람회(JISSO PROTEC)
■ 동경 메타버스 장비 박람회 (Metaverse Device Expo)
■ 동경 와이어 박람회(WIRE Japan show)
■ 동경 E-Textile/Wearable
■ 동경 스마트 센싱 박람회(Smart Sensing)
■ 동경 무인화 솔루션 박람회
■ 동경 엣지 컴퓨팅 박람회 (Edge Computing)


     
개최기간 2024.06.12 - 2024.06.14
개최장소 동경 빅사이트 전시장(TOKYO BIG SIGHT)
전시품목 ■ 동경 스마트 센싱 박람회(Smart Sensing)
각종 센서·센서 노드, 환경, 빛, 온도, 채도, 가속도, 자이로, 관성력, 압력, 자기장, 화학, 인감, 냄새 등
통신 장치 및 네트워크 시스템, Bluetooth Beacon, Zigbee, Wi-SUN, LPWA, Wi-Fi, 6G/5G, LTE 등
전원, 에너지 수확, 유연성, 자립 전원 등, 반도체·부품 디바이스, 제조 장치·분석 검사 기기 등
머신 비전에 관한 센서, 카메라, 소프트웨어 등, AI·소프트웨어 관련, 데이터 플랫폼, 대학·연구기관·관공청 등
센서, 센서노드,반도체,부품및장치,전자,통신장치,네트워크시스템폼
센서/센서 노드 관련, 반도체/부품 디바이스, 전자 기기, 통신 디바이스/네트워크 시스템, 소프트웨어 관련, 데이터 플랫폼, 전원, 기타 주변기기/기술/서비스
■ 동경 무인화 솔루션 박람회
*건축·공장 감시 : 원격 조작, 감시 시스템, AR/VR 기술, 제조 지원, 이상 검지 시스템, 실내 환경 모니터링 등
*물류·서비스: 무인 점포, 결제 시스템, 비접촉·터치리스, RFID·NFC 각종 태그, 보안 시스템, AGV(무인 반송차), AGF(무인 반송 포크리프트) 등
* AI·소프트웨어 관련: 생성 AI, 딥 러닝, 사이버 보안, 자동 운전 지원 기술, MaaS, HRTech, SaaS 등.
무인화 기술·솔루션, 또는 무인화를 위한 절력화·원격화·자동화·비접촉화의 기술·솔루션 전반, (감시 시스템/원격 조작 시스템/선진 운전 지원 시스템/딥 러닝/비접촉·터치리스/무인 영업 서비스/AR/이상 검지/얼굴 인증/AI 등)
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■ 동시개최 박람회 ■
■ 동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA Show 2024)
* 동경 프린트 배선판 기술 박람회(PWB Tech)
단면양면 다층 프린트 배선판, 플렉서블 프린트 배선판, 빌드업 배선판, 플렉스
리지드 배선판, 세라믹 배선판, 금속기반(구리 알루미늄), 프린트 배선판, 관련서적
* 동경 반도체 패키징, 부품 내장기술 박람회(Module Japan)
리지드기판, 빌드업기판 테이프 서브 스트레이트,COF/TAB, 세라믹기판, 리드프레임
웨이퍼 레벨 패키지, 이차원 패키지(SiP),입체 패키지 실리콘 인터포저 유리 인터포저
MEMS 인터 포저 기능 층 인터 포저 리지드계 능동부품 내장 전자 회로 기판, 플렉시
회로기판, MEMS 매입형 LTCC 베어 다이, WLCSP/WLP, BGA, LGA, QFN 칩
* 플렉시블 프린트 배선판 제품 출전 구역(Flexible Printed Circuits Products Area)
* 동경 반도체 수탁 생산 시스템 박람회(EMS Japan):
인쇄회로기판(AV/디지털가전, 모바일, 자동차, PC/ 주변기기가전/산업, 전원기기용도
모듈기판, 삽입부품 실장기판, 칩부품 실장기판, IC 패키지 실장기판, 와이어 본딩
범용로직 IC, 트랜지스터, 다이오드, 광 반도체 센서, 고주파 장치, 마이크로 컴퓨터
■ 동경 첨단 전자패키징 박람회(MICROELECTRONICS SHOW)
고밀도 또는 고주파 패키징 기술, 고밀도 기판 및 인터포저, 부품 내장 보드, 반도체 칩, 시스템 인 패키지(SiP), 시스템 온 칩(SoC), 표시/광학 장치 및 센서를 기반으로 한 첨단 제품 , 고밀도 패키징 관련 소재, 페이스트, 무연 솔더 및 접합 소재, 실링 수지, 접착제, 언더필 소재, 방열 소재, 고주파 레디 폴리머, 고밀도 패키징 관련 시스템 및 장치 본더(예: 와이어 본더, 다이 본더, LCD/COG 본더), 디스펜서, 플립 칩(FC) 패키징, BGA/CSP 어셈블리, TAB 패키징, OLB/ILB 시스템, COB 시스템 및 장비와 생산 시설, 관련 도서 , 등.
■ 동경 전자 프로세스 기술 박람회(JISSO PROTEC)
1.전자부품 실장기기,관련장비 시스템:전자부품 배치기계, 전자부품, 스크린프린터
2.포장 관련장비 및 시스템:이송시스템, 테이핑기계,재료, 벌크피더/피더/자동조립기계
3.반도체 패키징 기계 및 시스템:와이어 본드지, 다이본더, 플립칩 패키징시스템, LCD
4.검사, 시험장비: 자동광학 검사장비, 반도체 제조, 관련된검사 / 측정장비/ 포장장비
5.포장 디자인 시스템: 설계도구, 생산 최적화 소프트웨어 및 포장 프로그래밍 장치
6.패키징 디바이스 / 부품 및 관련 재료: SMD, 반도체 패키지부품, 소형전자부품, 칩부품
7.포장장치 포장재:테이핑릴, 캐리어 테이프, TAB테이프 / 릴, 매거진 스틱, IC 트레이,
8.패키징 접합 시스템: 솔더링 장치, 솔더 / 접합재료 및 언더필재료
9.고주파 호환 장치, 구성 요소 및 재료 장치: 구성 요소 및 재료
10.환경 관련기기, 재료:제로 방출 프로세스, 폐기물처리 복구, 관련장치 및 재료
■ 동경 메타버스 장비 박람회 (Metaverse Device Expo)
메타버스에 관한 제품·기술 전반(반도체(프로세서, 메모리, 센서), AR·VR·MR 고글/디스플레이/카메라/헤드셋/컨트롤러, 냉각 디바이스, 등)
■ 동경 와이어 박람회(WIRE Japan show)
산업용 기기, 전선 케이블 및 커넥터, 전선 가공기 배선용 부재, 와이어 하네스,
전선 케이블 용 계측기 (전선 케이블 하네스) 제조 장비, 검사 기계, 관련 서적 등
■ 동경 E-Textile/Wearable
전자기술과 섬유와 의류의 혼합 e-텍스타일
반도체·전자 부품 등을 이용한 솔루션 기술 전반(반도체/전자 디바이스/센서/기구 부품/FA 제어 기기/계측기/전원/IoT·M2M 솔루션/제조 솔루션·시스템 등)
■ 동경 엣지 컴퓨팅 박람회 (Edge Computing)
저지연, 고안전, 저통신량 등의 우위성을 가진 엣지 솔루션 전반 (보드 컴퓨터 · 싱글 보드 컴퓨터 / 에지 디바이스 / OS / 에지 AI / 어플리케이션 / 이미지 분석 / 에지 보안 / 각종 시스템 등)
저지연·고신뢰·통신량 저감을 실현하는 「Edge Computing」은, Smart Sensing전/무인화 솔루션전과 동시 개최를 하는 것으로, 센싱을 기반으로 한 「데이터 수집」 「데이터 분석」 「데이터 활용」을 일람할 수 있는 전시회
개최규모 520업체[*8개박람회동시개최*] 48,000여명참관
홈페이지 https://www.smartsensingexpo.com/outline.html
https://www.smartsensingexpo.com/index.html
참관일정        
출발일 - 귀국일 기간 항공 요금 일정 및 온라인예약
1안 2024.06.12-2024.06.14 3일
신청중
아시아나
항공OZ
0원
2안 2024.06.12-2024.06.14 3일
신청중
대한항공
KE
0원
3안 2024.06.12-2024.06.14 3일
신청중
대한항공
(KE)부산왕복
0원
이용호텔 * 도쿄 베이 아리아케 워싱턴 호텔(TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL)
* 오다이바 지역 도쿄 빅사이드 전시장앞 위치(도보이동)
* 호텔 근처 지역이 쇼핑센터, 파레트타운, 아쿠아시티 등의 큰오락시설과
해변공원이 있는 관광지. (총 830개의 객실 보유 객실 4F~19F)
* ADD: 3-1-28 Arikake, Koto -ku Tokyo.
* TEL. 81-3-5564-0111 / FAX. 81-3-5564-0525

여행경비
포함내역
일반석왕복항공료(유류세, 공항세, 관광진흥기금, 항공TAX),
호텔숙박료(2인 1실/조식포함), 일정상의식비(첫날/석식1회) 및 전용차(둘째날 제외),
기사/현지안내원경비(2일 기준), 해외여행자보험.
**전시장입장권, 현지가이드/기사팁 포함 **
불포함내역 전시회 참관일의 중식, 둘째날(차량 및 중석식), 독실사용경비
마감일자 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
신청서 양식 * 다운 받으셔서 양식 기입 후 팩스(02)732-5668 또는 메일로 전송바랍니다.
상담문의 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
[총액표시제]

㈜IEB박람회투어 전상품, 유류할증료 및 필수경비가 포함된 가격입니다

* 각국비자비용 및 개별일정 상품 미적용 되며, 유류할증료 및 제세공과금은

  유가와 환율에 따라 변동 될 수 있습니다.

* 최소출발 8명이상(인솔자동행 일부상품 제외/출발 7일전 공지)  

* 여행공제보험: 1억원.

* 자세한 사항은 홈페이지에서 확인바랍니다 https://www.iebtour.com

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fax: 02)732-5668 및 iebtour@iebtour.com로 보내주세요.
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참관경비 중 잔액은 출발 21일전까지 송금해주시면 됩니다.
국민은행 : 813001-04-002920 / 예금주 : (주)아이이비박람회투어
*출장 품위 결재시 서둘러 주시기 바랍니다.

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1. 여행 취소수수료 부과기준(국외여행 표준약관)
  가. 여행개시 30일전(~30)까지 통보시: 계약금환급
  나. 여행개시 20일전(29~20)까지 통보시: 상품가격의 10% 배상
  다. 여행개시 10일전(19~10)까지 통보시: 상품가격의 15% 배상
  라. 여행개시 08일전(09~08)까지 통보시: 상품가격의 20% 배상
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  여행출발 7일전까지 여행계약을 일방적으로 해제하고 소비자에게 통보할 수 있습니다.

* 최소출발인원 미충족에 따른 여행계약 취소 통보 시

  가. 여행출발 7일전 ( ~7)까지 통지시 : 계약금만 환급

  나. 여행출발 1일전 (6~1)까지 통지시 : 여행요금의 30% 배상

  다. 여행출발 당일 통지 시 : 여행요금의 50% 배상

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