동경 대형 가전 박람회(Large Electronics Show 2012)
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  동경 대형 가전 박람회(Large Electronics Show 2012)
 
동경 대형 가전 박람회(Large Electronics Show 2012)가 2012년 6월 13일에서 15일까지 동경 빅사이트 전시장에서 개최 됩니다.동경 대형 가전 박람회는 2012 프린티드 일렉트로닉스 최적 생산 시스템 박람회(PE PROCESS 2012), 2012 부품 MEMS / 장치산업 종합 기자재 박람회(Device Engineering 2012), 2012 LED/OLED 응용 기술전(SS Lighting 2012)가 동시 개최되어 전문성을 더욱 살린 박람회로 발전 하였습니다. 이 외에 동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA show 2012), 2012 최첨단 전자 기술 박람회(JIEP 2012), 2012 전자 프로세스 테크놀로지 박람회(JISSO PROTEC 2012)가 동시 개최 됩니다. 관련업체 여러분들의 많은 참관 바랍니다.


     
개최기간 2012.06.13 - 2012.06.15
개최장소 동경 빅사이트 전시장
전시품목 2012 프린티드 일렉트로닉스 최적 생산 시스템 박람회(PE PROCESS 2012)
【프린 티드 일렉 트로닉스 응용 제품】 프린 티드 일렉 트로닉스 보드 (경질 연질), 디스플레이 제품 (유기 TFT, 유기 / 무기 EL, LCD, 전자 종이, 웨어러블 디스플레이, 3D 디스플레이, POP 디스플레이 등), 차세대 조명, AC 전자 발광, 조광 제어 필름, 전기 영동, 화합물계 태양 전지, 색소 증간 형 유기 박막 태양 전지, 연료 전지, 커패시터, 유연한 스피커 유연한 액츄에이터, 안테나 모듈, RFID, 프린 티드 메모리, 프린 티드 태그 스마트 라벨, 유기 디바이스, 광회로 광통신 디바이스, 전자파 차폐 필름, 세라믹 콘덴서, 박막 트랜지스터, 유기 트랜지스터, 센서 모듈 등
【프린 티드 일렉 트로닉스 주재료】 도전성 재료, 반도체 재료, 유전 재료, 절연 재료, 금속 나노 입자 산화물 반도체, 플렉시블 시트 등
【프로세스 재료 기자재】 도전성 잉크, 절연성 잉크, 잉크젯 잉크, 금속 콜로이드, 유기 EL, 컬러 필터, 배향 판 캡슐 재료, 장벽 재료, 투명 도전성 필름, 기능성 필름, 광경 화성 재료, 광전 변환 재료, 광촉매, 고분자 반도체 재료 등
【설계 기술】 각종 설계 시뮬레이션, 분자 설계 소프트웨어 설계 도구, 분석 도구, 초정밀 측정 기기 설계 도구 등
【신뢰성 검사 기술】 표면 결함 검사 장치, 도막 두께 측정기, 필름 결함 검사 장치, 접촉각 측정 장치, 각종 전자 현미경, 투과율 측정 장치, 막후 얼룩 분석 장비, 유기 EL 밝기 평가 시스템, 위상차 측정 장치, 편광 측정 장치, 휘도 측정 장치, 조도 측정 장치, 색도 측정 장치, 리타데숀 측정 장치, 분광 에리뿌소메타 분광 감상법 두께 측정 장치 등
【제조 장치】 잉크젯 인쇄 장치, 나노 임프 린트 제조 장치, 마이크로 콘택트 프린트, 디스펜서, 레이저 절제, 레이저 전사, 그라비아 인쇄 (그라비아 오프셋 인쇄 포함), 스크린 인쇄 (로터리 스크린 인쇄 포함), 플렉소 인쇄, 전사 인쇄, Roll to Roll 패턴 형성, 포토 리소그래피, 미세 패턴 노광 장치, 코팅, 건조 경화 소성 장치 (자외선, 전자선, 원적외선) 열 라미네이팅 장비, 표면 처리 관련 장치 등
2012 부품 MEMS / 장치산업 종합 기자재 박람회(Device Engineering 2012)
【부품 MEMS / 디바이스】 MOS 로직 / 마이크로 / 메모리 반도체, 디지털 바이폴라 반도체, 시스템 LSI, 아날로그 IC, 광 IC, 파워 IC, 개별 등 각종 반도체 메모리 부품, 수동 부품 (저항기, 콘덴서, 트랜스, 코일, 인덕터, 발진 부품, 필터), 노이즈 대책 부품, 접속 부품 (커넥터, 스위치, 릴레이), 변환 부품 (음향 부품, 자기 헤드, 초소형 모터, 센서), 기능 부품, 광 MEMS (미러, 스위치, 스캐너 등), RF - MEMS (스위치, 발진기, 필터 등), 센서 MEMS (가속도, 각속도, 압력, 가스, 온도 등), 유체 MEMS (마이크로 유로, 마이크로 등), 액추에이터 MEMS (밸브, 펌프 등) 파워 MEMS (연료 전지, 소형 발전기), 바이오 화학 MEMS (DNA / RNA 칩, 화학 물질 검사 등), 통합 MEMS (CMOS / LSI 융합 장치 등
【부품 MEMS / 장치 주재료】 반도체 실리콘, 화합물 반도체 재료, 유기 반도체 재료, 자성 재료 (페라이트), 유전체 재료, 전자 부품 재료, 전자 부품 금속 재료, 영구 자석, 본드 자석, 압전 세라믹, 크리스탈 재료 , 비납계 압전 재료, 액상 법 재료, 전극 재료, 압전 박막 (ZnO, AIN, PZT), 사파이어, 폴리머, LTCC 기판, 유리 기판, Si 등
【프로세스 재료 기자재】 성막 배선 형성 재료, CVD · ALD 용 성막 재료, CVD 재료 가스, 이온 주입 가스, 포토 마스크, 침수 석판 인쇄용 재료 포토 레지스트 재료, 에칭액 가스, CMP 연마 재료, 각종 세제, 각종 합성 재료, 각종 합성 재료, 각종 첨가제, 계면 활성제, 각종 용제 테이프 부착 재료, 접착제, 보호 재료, 나노튜브, MEMS 용 박막 재료 (게터 재료 등), 덴드리머 등 고분자 재료, 고분자 재료, 무균 옷 / 장갑 / 마스크 / 신발 / 모자, 클린 롤러 / 와이퍼 / 각종 롤 / 브러시, 정전기 제거 / 제진 대책 제품, 클린룸 / 클린 벤치 / 아이 솔 레이터, 필름 / 매트 / 시트, 파티클 카운터, 에어컨, 필터, 기타 청소 관련 부재 등
[설계 기술] 하드웨어 설계 솔루션 (시스템 LSI, ASIC / ASSP, MPU / DSP, FPGA / PLD 디바이스, EDA), 기능 설계, 논리 설계, 레이아웃 설계, 구조 설계, 신호 무결성 설계 지원 도구 전력 무결성 설계 지원 도구, 전자계 해석 도구 (EMC / EMI 대책), 전기 기계 열 특성 시뮬레이터, CAD · CAM · CIM 등 CAE 지원 장치 등
【신뢰성 검사 기술】 검사 수탁 서비스, 고온 장치, 로직 테스트 장치, 메모리 시험 장치, 리니어 테스트 시스템, 각종 검사 장치, 각종 시험 장치, 파형 측정기, 전송 특성 측정기, 무선 통신 기기, 반도체 IC 측정기, 산업 계측, 평가 분석 시스템, 검사 지그 등
【제조 장치】 웨이퍼 가공 장비, 단결정 제조 장치, 노광 묘사 장치, 레지스터 처리 장치, 에칭 장치, 드라이 에칭 장치, 열처리 장치, 박막 형성 장치 (CVD 장치, 스퍼터링 장치, 기타), 이온 주입 장비, CMP 장치, 세척 건조 장치, 각종 반송 시스템 장치, 순수 약액 수처리 장치, 각종 가스 장치, 다이싱 장비, 마이크로 나노 금형, 나노 임프 린트 제조 장치, 이온빔 가공 장치, 미세 방전 가공 장치, 시트 성형 장치, 압출 / 주입 / 사출 성형 장치, 가압 성형 장치, 레이저 마이크로 가공 장치, 성막 가공 장치, 건조로, 소성 소결 장치, 마이크 로파 가열 장치, 용융 프로세스 장치, 분쇄 프로세스 장치, 초음파 가공 기계, 웨이퍼 접합 장치 (아라이나), 깊이 파고 에칭 장치 (MEMS 용), 클린룸 장치 등
2012 LED/OLED 응용 기술전(SS Lighting 2012)
[LED / OLED 응용 제품] 고휘도 LED, 유기 EL, 파워 IC / IGBT / 인버터 등 고전력 장치를 구현하는 전자 회로 기판 제품과 구현된 전자 회로 실장 기판, LED / OLED (유기 EL) 조명 장치, 조명 모듈 / 유니트 제품, 각종 표시 장치, 디스플레이 백라이트 유닛, 자동차 장치, LED / 유기 EL 각종 조명기구 장치, LED / OLED 조명 제어 시스템, 전원, 드라이버 IC / 컨트롤러 등의 결정 기판, 전극 재료, 유리 기판 레지스트 재료, 형광체, 세라믹 재료, 유기 EL 재료, 리드 프레임
[LED / OLED 주재료】 결정 기판, 전극 재료, 유리 기판, 저항 재료, 형광체, 세라믹 재료, 유기 EL 재료, 리드 프레임
【프로세스 재료 기자재】 본딩 와이어, 봉지재, 접착제 / 씰 / 페이스트, 수지, 방열판, 방열 재료 / 내열 재료, 코팅 재료, 솔더 마스크, 건조제, 리플렉터 재료, 렌즈, 금형 , 편광판, 반사판, 광학 필름 등
[설계 기술] 광학 설계 툴, 열 유체 분석 도구, 구조 해석 툴, CAE / CAD / CAM 등 설계 지원 도구, PLM / CPC / PDM 등
【신뢰성 검사 기술】 외관 검사 장비 / 표면 검사 장치, LED / OLED 측정 장치, 휘도 측정 장치, 열 저항 측정 장치, 색도 측정 장치, 조도 측정 장치, 분광 / 측광 장치, 전류 전압 측정 장치 가속 수명 시험 장치, 기타 측정 시험 평가 장치 등
【제조 장치】 성막 장치, 레지스터 처리 장비, 노광 장치, 에칭 장치, 본딩 접합 장치, 봉지 장치 / 봉지 공정 관련 장치, 세정 장치, 반송 장치, 클린 관련 제품, 정전기 대책 제품, 수처리 관련 장치, 가스 약품 주입 공급 관련 장치, 조명 모듈 / 유니트 조립 실장 관련 장치 등
개최규모 .
홈페이지 http://www.jpcashow.com/show2012/
참관일정        
출발일 - 귀국일 기간 항공 요금 일정 및 온라인예약
이용호텔 * 도쿄 베이 아리아케 워싱턴 호텔(TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL)
* 오다이바 지역 도쿄 빅사이드 전시장앞 위치(도보이동 7분)
* 호텔 근처 지역이 쇼핑센터, 파레트타운, 아쿠아시티 등의 큰오락시설과
해변공원이 있는 관광지. (총 830개의 객실 보유 객실 4F~19F)
* ADD: 3-1-28 Arikake, Koto -ku Tokyo.
* TEL. 81-3-5564-0111 / FAX. 81-3-5564-0525

여행경비
포함내역
일반석왕복항공료(항공TAX, 유류할증료, 공항세, 관광진흥기금), 호텔숙박료(2인1실/조식포함), 일정상의 식사 및 교통비(전용차량), 현지안내원 및 기사경비(TIP포함), 해외여행자보험
불포함내역 전시회 참관일의 중식, 독실 사용 경비(1박당 9만원)
마감일자 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
신청서 양식 * 다운 받으셔서 양식 기입 후 팩스(02)732-5668 또는 메일로 전송바랍니다.
상담문의 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
[총액표시제]

㈜IEB박람회투어 전상품, 유류할증료 및 필수경비가 포함된 가격입니다

* 각국비자비용 및 개별일정 상품 미적용 되며, 유류할증료 및 제세공과금은

  유가와 환율에 따라 변동 될 수 있습니다.

* 최소출발 8명이상(인솔자동행 일부상품 제외/출발 7일전 공지)  

* 여행공제보험: 1억원.

* 자세한 사항은 홈페이지에서 확인바랍니다 https://www.iebtour.com

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fax: 02)732-5668 및 iebtour@iebtour.com로 보내주세요.
신청금(50만원/유럽, 미주:100만원)은 해당계좌로 입금하여 주시고
참관경비 중 잔액은 출발 21일전까지 송금해주시면 됩니다.
국민은행 : 813001-04-002920 / 예금주 : (주)아이이비박람회투어
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1. 여행 취소수수료 부과기준(국외여행 표준약관)
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  나. 여행개시 20일전(29~20)까지 통보시: 상품가격의 10% 배상
  다. 여행개시 10일전(19~10)까지 통보시: 상품가격의 15% 배상
  라. 여행개시 08일전(09~08)까지 통보시: 상품가격의 20% 배상
  마. 여행개시 01일전(07~01)까지 통보시: 상품가격의 30% 배상
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  가. 여행출발 7일전 ( ~7)까지 통지시 : 계약금만 환급

  나. 여행출발 1일전 (6~1)까지 통지시 : 여행요금의 30% 배상

  다. 여행출발 당일 통지 시 : 여행요금의 50% 배상

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