동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA show 2012)
Home Contact US Sitemap Admin  
 
2026년 10월 9일 금요일  
전체박람회보기
월별박람회보기
행사추천박람회보기
해외박람회검색Site
대한무역진흥공사
  동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA show 2012)
 
2012 동경 국제 전자회로 산업 박람회가 2012년 6월 13일에서 15일까지 동경 빅사이트 전시장에서 개최 됩니다. JPCA Show 2012는 전자회로 제조, 개발, 연구에 관련된 모든 제품 기술 서비스를 총 망라한 종합 전시회로서, 2012 프린트 배선판 기술 박람회(PWB Tech 2012), 2012 반도체 패키징 부품 내장 기술 박람회(Module Japan 2012), 2012 반도체 장비 수탁 생산 시스템 박람회(EMS Japan 2012)가 동시 개최되어 전문성을 더욱 살린 박람회로 발전 하였습니다. 관련업체 여러분들의 많은 참관 바랍니다.


     
개최기간 2012.06.13 - 2012.06.15
개최장소 동경 빅사이트 전시장
전시품목 2012 프린트 배선판 기술 박람회(PWB Tech 2012)
【제품】 단면 양면 다층 프린트 배선판, 플렉서블 프린트 배선판, 빌드업 배선판, 플렉스 리지드 배선판, 세라믹 배선판, 금속 기반 (구리 알루미늄 등) 프린트 배선판 다른 프린트 배선판 관련 서적 등
[설계 기술] 기능 설계 (요구 기능을 충족 회로 설계) 기술, 논리 설계 (회로도 작성) 기술, 부품 배치 설계 BOM, 패턴 설계, 레이아웃 설계, 구조 설계, 각종 (상기 기술) 설계 지원 도구 신호 무결성 설계 지원 도구 전력 무결성 설계 지원 도구, 전자계 해석 (EMC / EMI / SI 대책), 전기 기계 열 특성 시뮬레이터, CAD · CAM · CIM 등 CAE 지원 장치 등
【신뢰성 검사 기술】 검사 평가 수탁 서비스, 각종 검사 장치, 각종 시험 장치, 평가 분석 시스템, 검사 지그 등
【주재료】 리지드 동장 적층판 (CCL), 플렉시블 동장 적층판 (FCCL), 쉴드 판, 다층 프린트 배선판용 프리프 레그, 접착제 부착 동박, 세라믹 기판 재료, 구리 알루미늄 기판 재료, 특수 기판 재료, 각종 절연 재료, 솔더 마스크 재료 등
[공정 기술 기자재】 도금 프로세스, 금형 제조, 천공 프로세스, 제판, 도금 약품, 표면 처리 약제, 에칭 약품, 각종 잉크, 각종 페이스트, 각종 공구, 드라이 필름 레지스터 등
【제조 장치】 화학 처리 장치, 사진 노광 장치, 기계 가공 장치, 반송 장치, 코팅 장치, 연마 장치, 플라즈마 가공 장치, 레이저 가공 장치, 인쇄 장치 등
[환경 시스템】 수질 오염 방지 시스템, 폐기물 폐수 처리, 온난 화 방지 시스템, 대기 오염 방지 시스템, 토양 오염 대책 장치, 소음 방지 시스템 에너지 절약 CO2 삭감 솔루션 열 이용 기술 (열교환기 / 폐열 이용 시스템 / 축열 시스템 등) 등
[물류 시스템] 반송 포장 포장 기기, 엠보스 캐리어, 트레이, 튜브, 내외장 상자, 물류 시스템, 수송 시스템, 무역 관리 서비스, 조달 위탁 생산, 수발주 시스템, 도면 관리 문서 관리 시스템, 보안, 재고 관리 시스템, 추적 관리, 창고 관리 시스템, 지적 재산 관리 시스템, IT 솔루션 등
2012 반도체 패키징 부품 내장 기술 박람회(Module Japan 2012)
【제품】 리지드 기판, 빌드업 기판, 테이프 기판, COF / TAB, 세라믹 기판, 리드 프레임, 웨이퍼 레벨 패키지 두 차원 패키지 (SiP), 입체 패키지 실리콘 인터 포저, 유리 인터, MEMS 인터 (다시 배선 층 포함), 기능 층 인터 리지드 계 능동 부품 내장 전자 회로 기판, 플렉시블 계 능동 부품 내장 전자 회로 기판, 리지드 계 수동 부품 내장 전자 회로 기판, 플렉시블 계 수동 부품 내장 전자 회로 기판, 모듈 내장 부품 내장 전자 회로 기판, IPD 내장 부품 내장 전자 회로 기판, MEMS 내장 부품 내장 전자 회로 기판, LTCC, 베아다이, WLCSP / WLP, BGA (CSP), LGA, QFN, 칩 부품, 복합 칩 부품, IPD, 각종 모듈, MEMS, 관련 서적 등
[설계 기술] 기능 설계 (요구 기능을 충족 회로 설계) 기술, 논리 설계 (회로도 작성) 기술, 부품 배치 설계 BOM, 패턴 설계, 레이아웃 설계, 구조 설계, 각종 (상기 기술) 설계 지원 도구 신호 무결성 설계 지원 도구 전력 무결성 설계 지원 도구, 전자계 해석 (EMC / EMI / SI 대책), 전기 기계 열 특성 시뮬레이터, CAD · CAM · CIM 등 CAE 지원 장치 등
【신뢰성 검사 기술】 검사 평가 수탁 서비스, 각종 검사 장치, 각종 시험 장치, 평가 분석 시스템, 검사 지그 등
【주재료】 코어 다층 프린트 배선판, 유기계 패키지 기판 재료, 각종 합금 (Fe - Ni 계, Cu 계), 폴리이 미드 필름 / 테이프, 세라믹 기판 재료, 실리콘 웨이퍼, 유리 브랭크스, 유기계 무기계 다시 배선 층 재료, 금속판 / 방열판, 스티 금속판 반도체 절연층 재료, 광도파로 재료, 솔더 마스크 재료, 유기 무기계 각종 절연 재료, 동박 경력, 필름상 경력 등
[공정 기술 기자재】 도금 프로세스, 금형 제조, 천공 프로세스, 제판, 도금 약품, 표면 처리 약제, 에칭 약품, 각종 잉크, 각종 페이스트, 각종 공구, 드라이 필름 레지스트, 다이 본딩 재료, 본딩 와이어 솔더 공, 범프 재료, 장벽 금속 재료, 봉지 수지, 언더필, 코팅 재료, 각종 접착제, 도전성 / 비전 도성 필름, 도전성 / 비 도전성 페이스트, 메탈 마스크 등
【제조 장치】 화학 처리 장치, 사진 노광 장치, 기계 가공 장치, 반송 장치, 코팅 장치, 세정 장치, 백 그라인드 장비, CMP 장비, 다이싱 장비, 와이, 다이 본더, 플립칩 본더, 디스펜서, 플라즈마 가공 장치, 레이저 구멍 가공 장치, RIE (Reactive IonEtching) 장치, 레이저 마킹 장치, 레이저 트리밍 장비, 열 경화 ​​장치, 인쇄 장치 등
[환경 시스템】 수질 오염 방지 시스템, 폐기물 폐수 처리, 온난 화 방지 시스템, 대기 오염 방지 시스템, 토양 오염 대책 장치, 소음 방지 시스템, 에너지 절약 CO2 삭감 솔루션 열 이용 기술 (열교환기 / 폐열 이용 시스템 / 축열 시스템 등) 등
[물류 시스템] 반송 포장 포장 기기, 엠보스 캐리어, 트레이, 튜브, 내외장 상자, 물류 시스템, 수송 시스템, 무역 관리 서비스, 조달 위탁 생산, 수발주 시스템, 도면 관리 문서 관리 시스템, 보안, 재고 관리 시스템, 추적 관리, 창고 관리 시스템, 지적 재산 관리 시스템, IT 솔루션 등
2012 반도체 장비 수탁 생산 시스템 박람회(EMS Japan 2012)
【제품】 프린트 배선 실장 기판 (프린트 배선 판과 탑재 부품으로 구성되며 전기적 상호 연결을 가진다 : 예를 들면 AV · 디지털 가전, 모바일, 자동차, PC · 주변 기기, 가전 산업, 전원 기기 용도 마더보드 ), 모듈 실장 기판 (모듈 기판과 탑재 부품으로 구성되어 전기적 상호 연결을 가진다 : 예 AV · 디지털 가전, 모바일, 자동차, PC · 주변 기기, 가전 산업, 전원 장치 용도 모듈 보드 / 반도체 패키지 ), 삽입 부품 실장 기판, 칩 부품 실장 기판, IC 패키지 실장 기판, 와이어 본딩 실장 기판, TAB ㆍ COF 실장 기판, 플립 칩 실장 기판, 기타 전자 회로 실장 기판, 메모리 저장 장치, 범용 로직 IC, 트랜지스터 다이오드, 광 반도체 센서 촬상 소자, 고주파 디바이스, 마이크로 컴퓨터, ASIC 전용 IC (TV / AV 용 통신 기기, 자동차, 주변 기기 등), 일반 선형 IC (전원용 IC, 모터 드라이버 LED 드라이버 트랜지스터 어레이, 증폭기 / 비교 지능형 파워 디바이스 (IPD) 등), 관련 서적 등
[설계 기술] 케이스 구조 설계 기술, 기능 설계 기술, 논리 설계 기술, 부품 배치 설계 기술, BOM 관리 시스템 (BOM), 패턴 설계, 레이아웃 설계, 각종 설계 지원 도구 2 차원 CAD, 3 차원 CAD, 디지털 목업 도구, 지식 관리 시스템), 플로터 프린터, CAM, 가공 시뮬레이터, CAE (기구 해석, 구조 해석, 열 유체 분석, 수지 유동 해석, 주조 해석, 전자계 해석, 보도 분석), 수탁 해석 서비스 등
【신뢰성 검사 기술] 전자 회로 실장 기판 / 반도체 집적회로 검사 평가 수탁 서비스, 각종 전자 회로 실장 기판 / 반도체 집적회로 검사 장치, 각종 전자 회로 실장 기판 / 반도체 집적회로 테스트 장비, 전자 회로 실장 기판 / 반도체 집적회 평가 분석 시스템, 고온 장치, 로직 테스트 장치, 메모리 시험 장치, 리니어 테스트 시스템, 검사 지그, 테스팅 검사 평가 수탁 서비스 등
【주재료】 전자 회로 기판, 모듈 기판, 웨이퍼, 마스크 용 재료, 솔더링, 리드 프레임, 몰딩 콤파운드, 케이스 재료 제품 구성 부재 및 기타 전자 회로 실장 기판 제조 관련 주요 재료, 아웃소싱 서비스 등
【제조 장치 프로세스 기자재】 프린트 배선 실장 기판 제조 (부품 디바이스 / 내장 / 구현 조립 프로세스 포함) 장치 및 약액 약 붙여넣기 필름 공구 지그 등 프로세스 기자재, 모듈 실장 기판 제조 (다이 적층 / 스택 / 내장 임베디드 / 다이싱 / 본딩 / 패키징 / 봉지 / 마킹 / 납땜 등 기타 구현 조립 프로세스 포함) 장치 및 약액 약 붙여넣기 필름 공구 지그 등 프로세스 기자재 반도체 집적회로 제조 (단결정 가공 / 노출 묘사 / 레지스트 처리 / 에칭 / 열처리 / 박막 형성 / 이온 주입 / 세척 건조 등 기타 제조 프로세스 포함) 장치 및 약액 약 붙여넣기 필름 공구 비품 등 프로세스 기자재 장비 생산을위한 각종 공작 기계, 성형 기계, 디버링 / 세정 장치 각종 반송 시스템 장치, 순수 약액 수처리 장치, 각종 가스 장치, 크린룸 장치, 제어 기기 FA 시스템 등
[환경 시스템】 수질 오염 방지 시스템, 폐기물 폐수 처리, 온난 화 방지 시스템, 대기 오염 방지 시스템, 토양 오염 대책 장치, 소음 방지 시스템, 에너지 절약 CO2 삭감 솔루션 열 이용 기술 (열교환기 / 폐열 이용 시스템 / 축열 시스템 등) 등
[물류 시스템] 반송 포장 포장 기기, 엠보스 캐리어, 트레이, 튜브, 내외장 상자, 물류 시스템, 수송 시스템, 무역 관리 서비스, 조달 위탁 생산, 수발주 시스템, 도면 관리 문서 관리 시스템, 보안, 재고 관리 시스템, 추적 관리, 창고 관리 시스템, 지적 재산 관리 시스템, IT 솔루션 등
개최규모 .
홈페이지 http://www.jpcashow.com/show2012/
참관일정        
출발일 - 귀국일 기간 항공 요금 일정 및 온라인예약
이용호텔 * 도쿄 베이 아리아케 워싱턴 호텔(TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL)
* 오다이바 지역 도쿄 빅사이드 전시장앞 위치(도보이동 7분)
* 호텔 근처 지역이 쇼핑센터, 파레트타운, 아쿠아시티 등의 큰오락시설과
해변공원이 있는 관광지. (총 830개의 객실 보유 객실 4F~19F)
* ADD: 3-1-28 Arikake, Koto -ku Tokyo.
* TEL. 81-3-5564-0111 / FAX. 81-3-5564-0525

여행경비
포함내역
일반석왕복항공료(항공TAX, 유류할증료, 공항세, 관광진흥기금), 호텔숙박료(2인1실/조식포함), 일정상의 식사 및 교통비(전용차량), 현지안내원 및 기사경비(TIP포함), 해외여행자보험
불포함내역 전시회 참관일의 중식, 독실 사용 경비(1박당 9만원)
마감일자 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
신청서 양식 * 다운 받으셔서 양식 기입 후 팩스(02)732-5668 또는 메일로 전송바랍니다.
상담문의 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
[총액표시제]

㈜IEB박람회투어 전상품, 유류할증료 및 필수경비가 포함된 가격입니다

* 각국비자비용 및 개별일정 상품 미적용 되며, 유류할증료 및 제세공과금은

  유가와 환율에 따라 변동 될 수 있습니다.

* 최소출발 8명이상(인솔자동행 일부상품 제외/출발 7일전 공지)  

* 여행공제보험: 1억원.

* 자세한 사항은 홈페이지에서 확인바랍니다 https://www.iebtour.com

신청방법안내

온라인 예약 신청 또는 하단의 팩스 신청서를 클릭하여 작성 후
fax: 02)732-5668 및 iebtour@iebtour.com로 보내주세요.
신청금(50만원/유럽, 미주:100만원)은 해당계좌로 입금하여 주시고
참관경비 중 잔액은 출발 21일전까지 송금해주시면 됩니다.
국민은행 : 813001-04-002920 / 예금주 : (주)아이이비박람회투어
*출장 품위 결재시 서둘러 주시기 바랍니다.

취소수수료
부과기준

- 본 여행상품은 계약금 지불 시점부터 계약이 체결되며, 계약해제 요청 시 귀책사유에
   따라 취소수수료가 부과됩니다.
- 인터넷상에서 예약/결제 취소 및 변경은 불가능하오니, 예약/결제 취소나 여행자정보
   변경을 원하시면  반드시 예약담당자에게 연락하여 주시기 바랍니다.
- 특별약관 적용의 경우, 표준약관보다 높은 취소수수료가 부과될 수 있으니 취소수수료
  부과 세부기준을 반드시 확인바랍니다.

1. 여행 취소수수료 부과기준(국외여행 표준약관)
  가. 여행개시 30일전(~30)까지 통보시: 계약금환급
  나. 여행개시 20일전(29~20)까지 통보시: 상품가격의 10% 배상
  다. 여행개시 10일전(19~10)까지 통보시: 상품가격의 15% 배상
  라. 여행개시 08일전(09~08)까지 통보시: 상품가격의 20% 배상
  마. 여행개시 01일전(07~01)까지 통보시: 상품가격의 30% 배상
  바. 여행당일 통보시: 상품가격의 50% 배상

2. 최소출발인원 기준과 미충족 시 여행계약해제 및 배상 규정

* 본 여행상품의 최소출발인원 기준은 8명이며, 미충족 시 여행표준약관 제9조에 따라
  여행출발 7일전까지 여행계약을 일방적으로 해제하고 소비자에게 통보할 수 있습니다.

* 최소출발인원 미충족에 따른 여행계약 취소 통보 시

  가. 여행출발 7일전 ( ~7)까지 통지시 : 계약금만 환급

  나. 여행출발 1일전 (6~1)까지 통지시 : 여행요금의 30% 배상

  다. 여행출발 당일 통지 시 : 여행요금의 50% 배상

  해외박람회 정보 오류로 기재된 사항에 인한 직·간접적인 피해에 대해 일체의

  책임지지 않음을 알려드립니다. 해외박람회 주최측의 사정에 따라

  개최일자, 개최장소, 개최여부가 예고없이 변동(취소)될 수 있으므로

  반드시 (개별로 준비하시는 분) 전시회 참가 및 참관 전에 주최측에

  전화, 메일, 홈페이지상 꼭 재확인 부탁드립니다.

  고객님 및 고객사에 노력하고 발전하는(주)IEB박람회투어가 되겠습니다.

해외
여행자보험

1) 보험 종류: 실손 보험

 의료비를 실손 보상하는 보험에 다수 가입되어 각 보험계약에서 보장하는 금액의 합계가
 지급보험금(의료비)을 초과하였을 경우 보험금은 계약별로 비례분담하여 지급되며,
 중복 지급불가합니다.

2) 보험 가입 대상자 (만 99세 이하 보험가입가능/100세 이상 보험가입불가 *출발일 기준)

  가.1억원 이상   : 만14세 이상 ~ 만79세 이하

  나.2억원 이하   : 만14세 미만(단 사망보장금 가입 불가)

  다.5천만원 이하: 만80세 이상 ~ 만99세 이하

3) 99세  이상의 경우 개별적으로 보험을 가입하셔야 합니다. (당사 가입불가)
 단, 여행자 보험은 질병으로 인한 사망은 해당사항 없으며, 고객 부주의로 인한 분실, 방치는 조건에서 예외됨, 또한 여권,항공권,교통패스,통화,유가증권,신용카드 등 일부 품목은 보험 적용 제외 됩니다.휴대품 도난시에는 현지 경찰서의 확인서를 받아오셔야 합니다.

해외여행
안전정보
안내

* 해외여행 안전정보 안내

외교통상부에서는 [여행경보제도]를 운영하고 있으며, (주)아이이비박람회투어는 고객님의 안전한 해외여행을 위하여 이에 대하여 안내를 하고 있습니다.
여행경보단계는 여행유의/자제/제한/금지 4가지 단계로 구분되며, 외교통상부에서
상시로 조정하고 있사오니, 반드시 출국 전 여행목적지의(국가 및 지역) 안전정보를
확인하시고 [외교통상부의 권고]를 따라주시기 바랍니다. 

* 단계별 국가지정 현황 바로가기 ->https://www.0404.go.kr

 

사업자등록번호: 104-81-85241, 관광사업등록증: 2021-000001, 통신판매업신고증: 2021-서울도봉-0074, 국제항공운송협회[IATA].
기획여행보증공제보험[2억원]가입, 국내외여행업영업보증보험[1억원]가입. (주)IEB박람회투어(IEB-TOUR : www.iebtour.com)
서울시 도봉구 마들로11길 57, 802호 (창동, EQ빌딩) (우:01414).사업자 정보 확인
고객센터 T:02)732-5688. F:02)732-5668.Copyrightⓒ 2003-2025 (주)아이이비박람회투어. All rights reserved.