동경 인터넵콘 전자 제조 및 표면 실장 전문 기술전 (39th INTERNEPCON JAPAN 2009)
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2026년 10월 9일 금요일  
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  동경 인터넵콘 전자 제조 및 표면 실장 전문 기술전 (39th INTERNEPCON JAPAN 2009)
 
39th INTERNEPCON JAPAN은 전자 제조 및 표면 실장에 관한 장치, 기술, 부품과 재료가 한자리에 모이는 아시아 최대의 전문 기술전으로서 1972년에 제1회째를 개최 이래 전자 실장 및 제조업계에 빠뜨릴 수 없는 전문전으로서 정착하고 있습니다. 항상 차세대의 전자 산업을 리드하는 본전시회에서는, 국내/해외의 유력 기업이 한자리에 출전하고 있어 입장하는 전자 제조 메이커의 전문가와의 실질적인 비지니스의 장소, 기술 상담의 장소로서 활용되고 있습니다. 관련업계 여러분의 많은 참관 부탁드립니다.
해외박람회 전문업체인 (주)IEB박람회투어를 통해 본 박람회를 참관하시어 사업 확장 및 신상품 발견, 고부가가치 사업 창출의 유일한 국제적 기회를 활용해 보시기 바랍니다.


     
개최기간 2009.01.28 - 2009.01.30
개최장소 동경 빅사이트
전시품목 *아시아 최대 전자 제조 전문 기술전은 6개의 전시회가 동시 개최됩니다

▶제39회 인터넵콘 월드 (INTERNEPCON JAPAN 2010)
전자 제조의 전문 기술전, 세계 3대의 전자 제조 기술전의 하나.
-전자 장비 및 생산
재 작업(Rework)/수리 머신, Cream Solder 프린터, 마스크, 디스펜서, 테이핑 머신, 케리어 테이프, 케리어 테이프 제조장비, 부속품 피더, 레이저 프로세서, 마크 시스템/잉크, 정밀 용접기, ERP/SCM, 생산관리/공장관리시스템, 펀칭/프레스 머신, PCB 분리기,
봉지기, 케이블 묶음, 세탁기, 검사, 시험, 측정구, 전기 기계 부품, 전자 재료, 기타 관련 제품, 전자 전기 전문기업형 소프트웨어
-납땜 지역
납땜 지역, 리플로우 머신, 리워크 머신, 납땜인두, 납땜 Baths, Fluxers, 납땜 재료/Flux
-클린/정전기 대책 존
클린 룸, 클린 부스, 에어 샤워, 파티클 카운터, 정전기 대책 기기/제품, 클린 웨어/장갑/
마스크, 와이퍼 등
-칩 마운터/인서터
-공장 장비 및 설비 구역
정전기 방지/소음제품, 깨끗한 환경 장비/제품, 환경대책/재활용 관련 제품, 에어컨 장비,
공장 장비 및 설비, 친 환경적 제품/재활용 관련 제품, 보관 컨테이너(선반,캐비넷) 등
▶ 제27회 전자 테스트 (ELECTROTEST JAPAN 2010)
Board Vision 검시 장비, 베어보드 테스터, Solder Vision 검시 장비, 검사 지그/프로브/테스트 부분, 적외선 테스트 장비, X-ray 검시 장비, Ball Machine Vision 검시 장비, TAB Vision검시 장비, IC/PCB/Components Vision 검시 장비, Lead Frame Vision 검시장비, BGA/CSP 재 작업 시스템/장비, Boundary-scan 테스터, In-Circuit 테스터, 납땜 테스터, BGA,CSP 테스팅 소켓, IC/LSI 테스터, 고온검사 장비, 2-D/3-D 검시 장비, 필름 두께 측정 장비, 환경 테스트 장비, 정밀/평가 검사 장비, 분석 장비/소프트웨어, 다양한 측정/검사/분석 장치, 그외 다양한 테스터, 검사, 측정 장치, CCD 카메라 / 테스트 카메라, 렌즈
-Image Processing Zone
이미지 배치 스펙트럼 자료, 이미지 프로세싱 유닛/시스템, 이미지 프로세싱 보드, 이미지 프로세싱 소프트웨어, 분석, 모니터/디스플레이 프린터, 그 밖의 관련 장비 및 부품,
▶제11회 프린트 배선판 엑스포 (PRINTED WIRING BOARD EXPO 2010)
-PWBs/PCBs
리지드 프린트 배선판 [Rigid PCBs], 다층 프린트 배선판[Multi-layered PCBs], 플렉시블 프린트 배선판 [Flexible PCBs], 다층 플렉시블 프린트 배선판[Multi-layered Flexible PCBs], 플렉시블 리지드 프린트 배선판[Flexible Rigid PCBs], 빌드업 프린트 배선판[Built-up PCBs], 반도체 패키지 기판 [Semiconductor Packaging PCBs (BGA, TAB, MCM)], 광 배선판 [Optical PCBs], 부품 내장 배선판[EPD (Embedded Passive Devices)], 기타 각종 프린트 배선판 [Other PCBs]
-배선판용 재료 [Materials for PCBs]
-전자기판 설계 툴 [Electric Boards Design Tools (CAD)]
-EMS/ODM 존 [EMS/ODM ZONE]
각종 전자제조 서비스 (EMS), ODM, 제조 수탁
[Various Electronics Manufacturing Services (EMS), ODM, Contract Manufacturing],기타 EMS에 관련된 기술/서비스[Other services/technologies related to the EMS]
▶ 제11회 전자 부품 전시회 (ELECTRONIC COMPONENTS EXPO 2010)
-일반 전자 부품
콘덴서/축전지, 변압기/유도자/코일, 레지스터, IC(집적회로), 필터, 공진기(Resonators)/발진기(Oscillators), LCD 관련 제품, 발광다이오드(LED), 스위치, 계전기(Relay), 전자접촉기(Magnetic Contactors), 회로 차단기(Circuit Breakers), 메모리 카드, 여러 음향 부품,여러 퓨즈, 여러 모터 등
-복합 전자 부품 다양한 모듈 및 센서
-다른 관련 전자부품/고정밀 가공 제품과 기술
고주파수 적용 제품, 동력원 전환, 여러 배터리, 여러 고정밀 가공 제품과 기술 등
-디자인 솔루션 부품 구역 EMC/노이즈 감소, ESD 보호, 고주파 등 부품설계 과제에 관한 모든 솔루션을 제공하는 구역
-커넥터 구역 전자제품과 광통신 장치의 모든 커넥터
전자 장비용 커넥터: Board-to-Board 커넥터, 계전기 커넥터, I/O 커넥터, CP
▶11th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2009
▶ 3rd PHOTONICS JAPAN 2010
▶1st ADVANCED ELECTRONICS TECHNOLOGY EXPO
▶1st EV & HEV DRIVE SYSTEM TECHNOLOGY EXPO
개최규모 1,000개사 (2,300부스) - 18,630 sqm / 50,000여명 참관
홈페이지 http://www.nepcon.jp/inj/kr/exhibit/outline.phtml
참관일정        
출발일 - 귀국일 기간 항공 요금 일정 및 온라인예약
1안 2009.01.28-2009.01.30 3일 아시아나항공 0원
2안 2009.01.28-2009.01.30 3일 대한항공 0원
이용호텔 ◇ 썬샤인 씨티 프린스 호텔, 이케부쿠로 ( Sunshine City Prince Hotel ) ◇
- Tel: +81 (0)3-3988-1111 Fax: +81 (0)3-3988-7878
- ADD: 3-1-5 Higashi, Ikebukuro, Toshima, Kutokyo, JAPAN
- 이케부쿠로 시내 다운타운가에 위치하고 있어, 여러 명소와 맛집 등이 인접
- 총 1,166여개의 객실을 보유, 월드수입마트, 문화센터, 동양 박물관, 쇼핑몰 완비


Sunshine City Prince Hotel <<<좀더 자세한 호텔정보를 원하시면 "Click"
여행경비
포함내역
일반석 왕복 항공료, 공항세, 유류세, 항공TAX, 호텔 숙박료(2인1실), 전용차량,
일정상의 식사, 여행자 보험, 현지 가이드 및 기사 TIP
불포함내역 전시회 참관일의 중식, 여권 발급 비용(대행불가), 개별 비용
마감일자 ■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)
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  유가와 환율에 따라 변동 될 수 있습니다.

* 최소출발 8명이상(인솔자동행 일부상품 제외/출발 7일전 공지)  

* 여행공제보험: 1억원.

* 자세한 사항은 홈페이지에서 확인바랍니다 https://www.iebtour.com

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국민은행 : 813001-04-002920 / 예금주 : (주)아이이비박람회투어
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1. 여행 취소수수료 부과기준(국외여행 표준약관)
  가. 여행개시 30일전(~30)까지 통보시: 계약금환급
  나. 여행개시 20일전(29~20)까지 통보시: 상품가격의 10% 배상
  다. 여행개시 10일전(19~10)까지 통보시: 상품가격의 15% 배상
  라. 여행개시 08일전(09~08)까지 통보시: 상품가격의 20% 배상
  마. 여행개시 01일전(07~01)까지 통보시: 상품가격의 30% 배상
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  가.1억원 이상   : 만14세 이상 ~ 만79세 이하

  나.2억원 이하   : 만14세 미만(단 사망보장금 가입 불가)

  다.5천만원 이하: 만80세 이상 ~ 만99세 이하

3) 99세  이상의 경우 개별적으로 보험을 가입하셔야 합니다. (당사 가입불가)
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