동경 국제 전자 회로 산업 박람회(JPCA show 2019*일본최대)
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2019년 5월 25일 토요일  
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  동경 국제 전자 회로 산업 박람회(JPCA show 2019*일본최대)
 
동경 국제 전자 회로 산업 박람회(JPCA show 2019)가 2019년06월 05일부터 06월 07일 까지 3일간 동경 빅 사이트 전시장에서 개최 됩니다. 본 박람회는 전세계 주요 전자회로 업체 대부분이 참가하여 최대 규모로 진행되며, 모든 전자, 정보통신, 제어기기에 사용되는 전자 회로, 실장 기술과 널리 사용, 보급될 라지 일렉트로닉스의 유통에 이르는 전자 회로 업계 및 관련 업계 전체의 발전에 기여합니다.
해외전문업체인 (株)IEB 박람회 투어를 통해 전자회로산업 일본시장을 파악하고 산업동향분석, 획기적 아이템 창출, 신바이어 개척, 부가가치사업 창출 의 유일한 국제적 기회를 활용해 보시기 바랍니다.

*동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA SHOW 2019)
*동경 와이어 박람회(WIRE JAPAN SHOW 2019)
*동경 전자 프로세스 테크놀로지 박람회(JISSO PROTEC 2019)
*동경 초소형 전자박람회(Microelectronicas Show 2019)
*동경 IOT 반도체 회로 기판 박람회
*동경 스마트 센싱 박람회(SMART SENSING 2019)
*동경 JEP/TEP 박람회(JEP/TEP SHOW 2019)
*동경 스마트 팩토리 박람회(SMART FACTORY JAPAN 2019)
*동경 방재 산업전(Disaster Prevention Exhibition 2019)


     
개최기간 2019.06.05 - 2019.06.07
개최장소 동경 빅사이트 전시장(TOKYO BIG SIGHT)
전시품목 ■동경 국제 전자회로 산업 박람회(JPCA Show 2019)
1.동경 프린트 배선판 기술 박람회(PWB Tech 2019)
단면양면 다층 프린트 배선판, 플렉서블 프린트 배선판, 빌드업 배선판, 플렉스
리지드 배선판, 세라믹 배선판, 금속기반(구리 알루미늄), 프린트 배선판, 관련서적
2.동경 반도체 패키징, 부품 내장기술 박람회(Module Japan 2019)
리지드기판, 빌드업기판 테이프 서브 스트레이트,COF/TAB, 세라믹기판, 리드프레임
웨이퍼 레벨 패키지, 이차원 패키지(SiP),입체 패키지 실리콘 인터포저 유리 인터포저
MEMS 인터 포저 기능 층 인터 포저 리지드계 능동부품 내장 전자 회로 기판, 플렉시
회로기판, MEMS 매입형 LTCC 베어 다이, WLCSP/WLP, BGA, LGA, QFN 칩
3.동경 반도체 수탁 생산 시스템 박람회(EMS Japan 2019):
인쇄회로기판(AV/디지털가전, 모바일, 자동차, PC/ 주변기기가전/산업, 전원기기용도
모듈기판, 삽입부품 실장기판, 칩부품 실장기판, IC 패키지 실장기판, 와이어 본딩
범용로직 IC, 트랜지스터, 다이오드, 광 반도체 센서, 고주파 장치, 마이크로 컴퓨터
■동경 마이크로 일렉트로닉스 박람회(Microelectronics Show 2019)
최첨단 미래기술 중심 고밀도 고주파 실장기술 응용제품, 고밀도 서브스트레이트
인터 포저, 부품내장기판, 반도체칩, 시스템 인 패키지 (SiP) / 시스템 온칩 (SoC)
광학기기, 센서, 언더필 재료, 열대책 재료/소재, 고주파 대응 폴리머, 가종 본더
분리기 플립칩(FC) 실장, BGA / CSP 조립 TAB 실장 OLB / ILB 시스템 COB시스템
■동경 전자 프로세스테크놀로지 박람회JISSO PROTEC 2019)
1.전자부품 실장기기,관련장비 시스템:전자부품 배치기계, 전자부품, 스크린프린터
2.포장 관련장비 및 시스템:이송시스템, 테이핑기계,재료, 벌크피더/피더/자동조립기계
3.반도체 패키징 기계 및 시스템:와이어 본드지, 다이본더, 플립칩 패키징시스템, LCD
4.검사, 시험장비: 자동광학 검사장비, 반도체 제조, 관련된검사 / 측정장비/ 포장장비
5.포장 디자인 시스템: 설계도구, 생산 최적화 소프트웨어 및 포장 프로그래밍 장치
6.패키징 디바이스 / 부품 및 관련 재료: SMD, 반도체 패키지부품, 소형전자부품, 칩부품
7.포장장치 포장재:테이핑릴, 캐리어 테이프, TAB테이프 / 릴, 매거진 스틱, IC 트레이,
8.패키징 접합 시스템: 솔더링 장치, 솔더 / 접합재료 및 언더필재료
9.고주파 호환 장치, 구성 요소 및 재료 장치: 구성 요소 및 재료
10.환경 관련기기, 재료:제로 방출 프로세스, 폐기물처리 복구, 관련장치 및 재료
■동경 라지 일렉트로닉스 박람회(Large Electronics Show 2019)
1.동경 프린티드 일렉트로닉 최적 생산 시스템 박람회(PE PROCESS 2019)
*인쇄 전자 제품의 사용:인쇄전자기판 (강성 및 유연성), 디스플레이 제품, 전자종이
착용 디스플레이,3D 디스플레이, POP 디스플레이, AC EL조명, 조명제어필름
태양전지, 유기박막, 연료전지, 축전기, 인쇄 메모리, 인쇄태그, 스마트라벨, 유기장치
*인쇄전자재료:전도성재료, 반도체재료, 절연재료, 금속나노입자, 산화물반도체
*프로세스 재료:전도성 잉크, 절연 잉크, 잉크젯 잉크, 금속 콜로이드, 유기 EL
컬러 필터, 캡슐재료, 배리어재료, 투명 전도막, 기능필름, 광경화재료, 광전변환재료
*디자인기술:설계시뮬레이션, 분자설계 소프트웨어, 설계툴,해석툴, 초정밀 측정기
*신뢰성 및 검사기술:표면결함 검사장치, 층두께 측정장치, 필름결함 검사장치, 접촉각
측정장치, 전자현미경, 투과율 측정장치, 불균일층 두께분석장치, 편광측정장치,
*제조 설비:잉크젯 인쇄장치, 나노임프린트 장치, 마이크로 접촉 인쇄기, 디스펜서,
레이저 전사, 그라비어 인쇄, 스크린 인쇄, 플렉소 그래픽인쇄, 전사인쇄, 롤투롤 코팅
2.부품 MEMS / 디바이스 산업 종합 기자재 전시회( Device Engineering 2019)
*부품, MEMS 및 장치:MOS 로직/마이크로 / 메모리 반도체, 디지털 바이폴라 반도체
시스템 LSI, 아날로그, IC, 포토 IC, 파워 IC, 디스크리트 반도체 변환부품, 기능부품
*부품, MEMS, 장치재료:반도체 반도체재료, 유기 반도체재료,자성재료,유전체재료
전자부품소재, 전자부품 금속재료, 영구 자석, 석영재료, 무연압전재료, 압전막
*공정 재료 및 장비:막형성 및 배선재료, CVD및ALD용 막형성 재료, CVD 재료및 가스
이온 주입 가스, 포토 마스크, 액침 리소그래피 재료, CMP 연마 재료, 세정제 접착제
보호재료, 나노 튜브, MEMS용 필름, 고분자 재료, 멸균된 의류 / 장갑 / 화학 물질
*디자인 기술:하드웨어 설계솔루션, 기능설계, 논리설계, 레이아웃 설계, 구조설계
*신뢰성/검사기술:검사장치, 파형 측정장치, 전송특성 측정장치, 무선통신 반도체
*제조설비:웨이퍼 처리 장치, 단결정 제조 장치, 레지스트 처리 장치, 드라이 에칭 장치
열처리 장치, 박막형성장치, 이온주입장치, CMP장치, 세정건조장비, 마이크로
■동경 LED / OLED 응용 기술전 SS (Solid-State) Lighting 2019
*LED/OLED 응용제품:고휘도LED, 유기EL, 파워 IC/IGBT/인버터 전자 회로기판, OLED
조명장치, 조명모듈 / 유닛 제품, 각종 표시 장치, 디스플레이 백라이트 유닛, 자동차
장치, LED/유기EL 각종조명기구,장치, LED/ LED 조명 제어 시스템, 전원공급 장치
드라이버 IC / 컨트롤러 등 결정 기판, 전극 재료, 유리 기판, 레지스트 재료, 형광체
*.LED/OLED소재:다이아몬드기판, 전극재료, 유리기판, 레진재료,세라마틱재료
*가공 재료 및 장비:본딩 와이어, 몰드재료, 접착/밀봉재료, 페이스트, 수지, 히트싱크
*디자인기술:광학설계도구, 열유체 해석도구, 구조해석도구, CAE/CAD/CAM
*신뢰성,검사기술: 외관검사시스템/표면 검사시스템, LED/OLED계측기, 휘도계측기
색 측정기, 조도 계측기, 분광 / 광도계 계측기, 전류 / 전압 계측기, 가속
*제조설비:코팅장비, 레지스트 처리장비, 노광장비, 에칭장비, 본더, 결합기, 몰드
■동경 와이어박람회(WIRE Japan show 2019)
산업용 기기, 전선 케이블 및 커넥터, 전선 가공기 배선용 부재, 와이어 하네스,
전선 케이블 용 계측기 (전선 케이블 하네스) 제조 장비, 검사 기계, 관련 서적 등
개최규모 760여 업체 참가, 80,500여 명 참관.
홈페이지 http://www.jpcashow.com/
참관일정        
출발일 - 귀국일 기간 항공 요금 일정 및 온라인예약
1안 2019.06.05-2019.06.07 3일
신청중
대한항공
KE
0원
2안 2019.06.05-2019.06.07 3일
신청중
대한항공
KE(부산
0원
3안 2019.06.05-2019.06.07 3일
신청중
아시아나
OZ
0원
이용호텔 *아리아케 워싱턴 호텔(ARIAKE WASHINGTON HOTEL)
* 오다이바 지역 도쿄 빅사이드 전시장앞 위치(도보이동)
* 호텔 근처 지역이 쇼핑센터, 파레트타운, 아쿠아시티 등의 큰오락시설과
   해변공원이 있는 관광지. (총 830개의 객실 보유 객실 4F~19F)
* ADD: 3-1-28 Ariake, Koto -ku Tokyo.
* TEL. 81-3-5564-0111 / FAX. 81-3-5564-0525

http://tokyobay.washington-hotels.jp
여행경비
포함내역
일반석왕복항공료(유류세, 공항세,관광진흥기금, 항공TAX),호텔숙박료(2인1실/조식포함)
일정상의 식비 및 교통비(전용차), 기사 및 현지안내원 경비, 해외여행자보험료
불포함내역 전시회 참관일의 중식, 둘째날(차량 및 중석식), 독실사용경비.
마감일자 담당자에게 문의 바랍니다. (TEL: 02-732-5688)
신청서 양식   * 다운 받으셔서 양식 기입 후 팩스(02)732-5668 또는 메일로 전송바랍니다.
상담문의 ■ 이경미대리,이준영대리,박상준이사,허민부장(iebtour@iebtour.com)
■ 단체행사(10인이상), 소그룹(4-8인) 출발, 개별출발, 업체방문 및 시장조사등 100% 모든 행사가 가능합니다. 전화 02-732-5688 및 메일 iebtour@iebtour.com 문의 바랍니다.
[총액표시제]

㈜IEB박람회투어 전상품, 유류할증료 및 필수경비가 포함된 가격입니다

* 각국비자비용 및 개별일정 상품 미적용 되며, 유류할증료 및 제세공과금은

  유가와 환율에 따라 변동 될 수 있습니다.

* 최소출발 8명이상(인솔자동행 일부상품 제외/출발 7일전 공지)  

* 기획여행보증보험: 2억원, 여행공제보험: 1억원.

* 자세한 사항은 홈페이지에서 확인바랍니다 https://www.iebtour.com

신청방법안내

온라인 예약 신청 또는 하단의 팩스 신청서를 클릭하여 작성 후 Fax:02)732-5668 및
 iebtour@iebtour.com 보내주세요
 온라인 예약은 출발 23일전까지 가능하며, 회원등록 후 신청하실 수 있습니다.
 신청금(아시아지역:20만원/유럽,미주:30만원)은 해당계좌로 입금하여 주시고
 참관경비 중 잔액은 출발 14일전까지 송금해주시면 됩니다.
 국민은행 : 813001-04-002920 / 예금주 : (주)아이이비박람회투어
 [ 2010년02월부터 항공사 규정 변경으로 인한 예약 신청시 부탁 및 협조사항 ]
* 대한항공, 아시아나항공 여행사 단체좌석 관리 규정
 1) 출발일 기준 22일(D-22일)전까지 출발자 명단을 통보하여야 합니다
 2) 출발일 3주일전(D-21일)에 미실명 좌석 전체 회수. 예약 자체가 불가능
 3) 단체좌석 항공권 발권은 출발일기준 D-3일까지 발권함
* 항공사 규정변경으로 인한 불편을 고객 및 고객사 여러분의 너그로운 마음으로
   협조 부탁 드립니다.
* 출장 품위 결재 시 출발일 기준 25일전까지 서둘러 주시기 바랍니다.

취소수수료
부과기준

- 본 여행상품은 계약금 지불 시점부터 계약이 체결되며, 계약해제 요청 시 귀책사유에
   따라 취소수수료가 부과됩니다.
- 인터넷상에서 예약/결제 취소 및 변경은 불가능하오니, 예약/결제 취소나 여행자정보
   변경을 원하시면  반드시 예약담당자에게 연락하여 주시기 바랍니다.
- 특별약관 적용의 경우, 표준약관보다 높은 취소수수료가 부과될 수 있으니 취소수수료
   부과 세부기준을 반드시 확인바랍니다.

1. 여행 취소수수료 부과기준(국외여행 표준약관)
  가. 여행개시 30일전(~30)까지 통보시: 계약금환급
  나. 여행개시 20일전(29~20)까지 통보시: 상품가격의 10% 배상
  다. 여행개시 10일전(19~10)까지 통보시: 상품가격의 15% 배상
  라. 여행개시 08일전(09~08)까지 통보시: 상품가격의 20% 배상
  마. 여행개시 01일전(07~01)까지 통보시: 상품가격의 30% 배상
  바. 여행당일 통보시: 상품가격의 50% 배상

2. 최소출발인원 기준과 미충족 시 여행계약해제 및 배상 규정

* 본 여행상품의 최소출발인원 기준은 8명이며, 미충족 시 여행표준약관 제9조에 따라
   여행출발 7일전까지 여행계약을 일방적으로 해제하고 소비자에게 통보할 수 있습니다.

* 최소출발인원 미충족에 따른 여행계약 취소 통보 시

  가. 여행출발 7일전 ( ~7)까지 통지시 : 계약금만 환급

  나. 여행출발 1일전 (6~1)까지 통지시 : 여행요금의 30% 배상

  다. 여행출발 당일 통지 시 : 여행요금의 50% 배상

해외
여행자보험

1) 보험 종류: 실손 보험

 의료비를 실손 보상하는 보험에 다수 가입되어 각 보험계약에서 보장하는 금액의 합계가
 지급보험금(의료비)을 초과하였을 경우 보험금은 계약별로 비례분담하여 지급되며,
 중복 지급불가합니다.

2) 보험 가입 대상자 (만 99세 이하 보험가입가능/100세 이상 보험가입불가 *출발일 기준)

  가.1억원 이상   : 만14세 이상 ~ 만79세 이하

  나.2억원 이하   : 만14세 미만(단 사망보장금 가입 불가)

  다.5천만원 이하: 만80세 이상 ~ 만99세 이하

3) 99세  이상의 경우 개별적으로 보험을 가입하셔야 합니다. (당사 가입불가)
 단, 여행자 보험은 질병으로 인한 사망은 해당사항 없으며, 고객 부주의로 인한 분실, 방치는 조건에서 예외됨, 또한 여권,항공권,교통패스,통화,유가증권,신용카드 등 일부 품목은 보험 적용 제외 됩니다.휴대품 도난시에는 현지 경찰서의 확인서를 받아오셔야 합니다.

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외교통상부에서는 [여행경보제도]를 운영하고 있으며, (주)아이이비박람회투어는 고객님의 안전한 해외여행을 위하여 이에 대하여 안내를 하고 있습니다.
여행경보단계는 여행유의/자제/제한/금지 4가지 단계로 구분되며, 외교통상부에서
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확인하시고 [외교통상부의 권고]를 따라주시기 바랍니다. 

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